臺積公司采用PowerVR GPU優化16納米FinFET設計流程以提升行動效能

 

臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術的領導廠商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展開下一階段的技術合作。

 

雙方合作關系邁入嶄新階段之際，Imagination公司將與臺積公司密切合作，結合Imagination公司領先業界的PowerVR Series6 GPU與臺積公司涵蓋16納米FinFET技術在內的較先進工藝，共同開發優化的參考設計流程與硅晶建置方案。

 

Imagination公司與臺積公司的研發團隊亦將攜手打造具完整量測驗證的參考系統設計，藉由高帶寬內存標準及臺積公司三維集成電路（3D IC）技術展現更高層次的系統效能與功能，并同時滿足大量行動系統單芯片（SoC）對于功耗、面積、以及精巧封裝尺寸所要求的必要特性。

 

由于繪圖處理器在下一世代系統單芯片的面積、功耗與效能上逐漸占有關鍵地位，芯片設計人員可選用的先進工藝技術也益趨復雜，所以設計流程與單元庫必須進行微調，才能協助設計團隊在日趨緊迫的時程要求之下達到效能、功耗及面積優化的目標，Imagination公司與臺積公司正努力克服這些挑戰，研究在未來進行高效能IP-based 系統單芯片設計時應該如何將16納米FinFET這類較先進工藝的特性納入考慮。

 

Imagination公司執行長Hossein Yassaie表示：「我們許多的授權客戶都依賴臺積公司先進的低功耗、高效能專業集成電路制造能力，透過此伙伴關系展開的進一步合作計劃，Imagination公司與臺積公司正攜手合作展現系統單芯片將如何重塑未來的行動和嵌入式產品。我們很高興能與臺積公司強化彼此的合作關系，并期待這些合作計劃能夠開花結果，同時讓我們共同的客戶受惠。」

 

臺積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「如同內存在80及90年代推動芯片工藝技術發展以及中央處理器在90年代末及2000年時期進一步提升工藝技術一樣，支持繪圖及運算應用功能的高效能行動繪圖處理器現已成為推升我們較先進工藝技術的主要動力之一，我們非常高興能與行動及嵌入式繪圖處理器硅智財領導廠商 Imagination公司合作以了解如何較有效利用PowerVR 繪圖處理器，共同努力優化我們未來世代的較先進工藝技術及系統設計技巧。」

 

Imagination IP核心支持下一世代系統單芯片

Imagination公司是臺積公司Soft-IP聯盟計劃的成員，透過這項計劃已開始驗證所有主要的IP核心產品，以確保臺積公司客戶能夠充分運用這項合作關系的成果，Imagination公司擁有業界較廣泛的IP核心產品組合，包括：

·        PowerVR GPU(繪圖處理器) Series5、5XT和6 (‘Rogue’)：行動及嵌入式繪圖與GPU運算較廣泛采用的業界標準

·        PowerVR VPU (視訊處理器) Series3和Series4：業界部署較廣泛的多標準視訊譯碼器及編碼器核心，應用范圍涵蓋行動產品到超高分辨率產品

·        Ensigma RPU (無線電處理器) Series3和Series4：電視、無線電、Wi-Fi及藍牙功能適用的多標準可程序通訊與連接技術

·        MIPS CPU和嵌入式處理器：具備硬件多線程功能的先進處理器架構，從高階Android應用處理器到精巧但高效的嵌入式處理器皆能夠提供業界領先的效能

 

關于Imagination Technologies公司

Imagination Technologies是全球領先的多媒體、處理器和通訊技術業者，可開發并授權領先市場的處理器解決方案，包括繪圖、視訊、影像、CPU和嵌入式處理、多重標準通訊、跨平臺V.VoIP和VoLTE，以及云端連接技術。這些用來開發系統單芯片(SoC)的硅晶和軟件智能產權(IP)解決方案擁有完善的軟件、工具和生態系統支持。目標市場包括移動電話、連網家庭消費產品、行動和平板計算機、車載電子產品、網絡、電信、醫療、智慧能源和連網傳感器。Imagination的授權客戶包括多家全球領先的半導體制造商、網絡業者和OEM/ODM業者。公司總部位于英國，并在全球設有銷售和研發辦公室。更多訊息，請瀏覽www.imgtec.com。

 

關于臺積公司

臺積公司（TSMC）是全球較大的專業集成電路制造服務公司，提供業界卓越的工藝技術、組件數據庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司在2012年擁有足以生產相當于1,509萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、臺積公司(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。臺積公司系首家使用28納米工藝技術為客戶成功試產芯片的專業集成電路服務公司。其企業總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。