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德州儀器開拓更好的云技術發展道路

2012年11月14日16:02:58 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T

——德州儀器多核DSP中國市場開發經理蔣亞堅解讀較新KeyStone II多核SoC

 

 

 

1114,德州儀器(TI)全球同步發布了6款較新多核片上系統(SoC),為云技術發展開辟更好的新道路。德州儀器多核DSP中國市場開發經理蔣亞堅表示,對大多數技術人員來說,云計算就是應用、服務器、存儲與連接,對TI而言,則遠不止這些。他介紹說,TI SoC建立在屢獲殊榮的KeyStone II架構基礎之上,可為云計算帶來新生,為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力,并在提供豐富特性規范與優異性能的同時降低功耗。

 

 

 

更好的云技術發展道路

蔣亞堅稱,對TI而言,更好的云技術發展道路意味著:增強型天氣建模可提高社群安全性;高時效金融分析可帶來更高的回報;能源勘探領域的更高工作效率與安全性;更安全汽車在更安全道路上的更高流量;隨時隨地在任何屏幕上觀看優異視頻;生產效率更高、更環保的工廠;可降低整體能耗,讓我們的星球更綠色環保。

TI 較新 KeyStone 多核SoC正在實現以上以及其它種種應用。這些28納米器件集成TI定浮點TMS320C66x數字信號處理器(DSP)系列內核(可實現業界較佳的單位功耗性能比)與多個ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器(可實現前所未有的高處理性能與低功耗),可推動各種基礎架構應用發展,實現更高效的云體驗。Cortex-A15處理器與C66x DSP內核的獨特整合加上內建數據包處理與以太網交換技術,可有效釋放資源,增強云技術第一代通用服務器性能,使服務器不再為高性能計算與視頻處理等大型數據應用而發愁。

他說:“在云環境中使用多核DSP能獲得超高性能及簡易操作性,這將加快對密集型云應用的計算速度。如果在增速云計算環境中采用DSP技術,TIKeyStone多核SoC無疑是首選。TI的多核軟件能輕松的集成視頻、圖形處理、分析及計算這樣的高性能云計算任務,我們熱切的期盼與TI合作,共同為高性能計算機用戶帶來運行成本上的顯著縮減。”

 

發揮KeyStone多核架構優勢

蔣亞堅表示,TI KeyStone 多核架構是真正的多核創新平臺可為開發人員提供一系列穩健的高性能低功耗多核器件。KeyStone架構可實現革命性突破的高性能,是TI較新 TMS320C66x DSP 系列產品的開發基礎。KeyStone不同于任何其它多核架構,因為它能夠在多內核器件中為每個內核提供全面的處理功能。基于KeyStone的器件專門針對無線基站、任務關鍵型、測量與自動化、醫療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優化。

 

屢獲殊榮的KeyStoneII多核架構

 

TI 6款較新高性能SoC包括66AK2E0266AK2E0566AK2H0666AK2H12AM5K2E02以及AM5K2E04,它們都建立在KeyStone多核架構基礎之上。這些較新SoC采用KeyStone低時延高帶寬多核共享存儲器控制器(MSMC),與其它基于 RISC SoC相比,存儲器吞吐量提升50%。這些處理元件結合在一起,再加上安全處理、網絡與交換技術的集成,可降低系統成本與功耗,幫助開發人員實現更低成本綠色環保應用的開發與工作負載,這些應用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了TI較新多核SoC的完美集成,媒體影像處理應用開發人員還可創建高密度媒體解決方案。

蔣亞堅表示:“采用TI KeyStone器件工作,總會讓人想到愿景和創新這兩個詞。我們的目標就是提供融合數字與物理世界的解決方案。有了TI較新SoC,我們可將業界一流的視頻帶入虛擬化服務器,離實現這一目標就更進了一步。我們同TI的合作將為開發人員在各種云市場實現更豐富的多媒體體驗,充分滿足云游戲、在線辦公、視頻會議以及遠程教育等應用需求。”

 

完整工具與支持簡化開發

TI可擴展KeyStone架構、綜合而全面的軟件平臺以及低成本工具可不斷簡化開發工作。過去兩年中,TI開發了20多種軟件兼容多核器件,包括不同版本的DSP解決方案、ARM解決方案以及DSPARM處理的混合解決方案,它們都建立在兩代KeyStone架構基礎之上。TI多核DSPSoC平臺兼容,客戶可更便捷地設計集成型低功耗低成本產品,充分滿足各種設備的高性能市場需求,包括從時鐘速率850MHz的產品到總體處理性能高達15GHz的產品。

TI還提供簡單易用的評估板(EVM)以及多核工具與軟件的穩健生態系統,可降低開發人員的編程負擔,加速開發時間,從而可幫助開發人員更便捷地啟動 KeyStone 多核解決方案的開發。

此外,TI設計網絡還涵蓋全球深受尊敬的知名企業,其提供支持TI多核解決方案的產品與服務。為TI較新KeyStone多核SoC提供支持解決方案的企業包括3L Ltd.6WIND、研華科技、AricentAzcom TechnologyCanonicalCriticalBlue EneaIttiam SystemsMentor GraphicsmimoOnNash TechnologiesPolyCore Software以及風河系統公司等。

 

較新產品備受好評

TI 6款較新多核片上系統的優異表現也得到了眾多廠商的好評。例如,研華科技DSP與視頻解決方案高級總監David Lin就表示:“Advantech可利用TI基于KeySton 的較新多核SoC擴展產品線,從現有基于DSP的信號及媒體處理型解決方案向混合設計發展,通過無縫集成充分利用多個ARMDSP內核實現控制與數據處理。與TI合作,我們可為各種嵌入式應用以及內核及云基礎架構提供各種解決方案,并期待著幫助客戶加速設計、集成以及開發進程。”

ARM細分市場營銷副總裁Vincent Korstanje表示:“隨著基礎架構設備對能源與散熱要求的日趨嚴格,未來容量與性能要求需要創造性的全新方法。在DSP、網絡以及安全應用中采用高集成異構方法,充分發揮TI內核優勢,可提供精彩的基礎架構及服務器解決方案,充分滿足新一代互聯設備帶來的數據流量需求。”

蔣亞堅較后說,可擴展KeyStone架構目前已擁有20多款軟件兼容型器件,顯著降低了功耗,支持新的功能,實現性能的飛躍,可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場設計集成型低功耗、低成本產品。這些產品適用于三大領域:一是高性能計算、媒體處理、視頻分析、高級視頻(H.265)、游戲、虛擬桌面基礎架構、雷達等的專用服務器;二是企業視頻、數字視頻錄制、視頻分析、工業影像、工業控制、語音門戶、航空電子等的企業與工業;三是云基礎架構、網絡控制面板、路由器、交換機、無線傳輸、無線核心網絡、工業傳感器網絡等的能效網絡。

 

www.ti.com.cn

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