集成化天線匹配電容器動態變容，較大限度提高手機輸出功率，縮減印刷電路板尺寸

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及市場領先的手機用半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新系列高度微型化自適應器件。新產品可動態優化手機天線性能，有助于避免電話掉線，并延長電池續航時間。

意法半導體的新產品 ParaScan™ 集成調諧電容（STPTIC）通過調整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于較大限度提升手機射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機貼近或遠離人耳時的多頻使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池續航時間。

不同于市場上通常含有多個開關電容的手機天線解決方案，STPTIC可平滑地調整電容，無需分步調整，因此電容調節更精確。此外，STPTIC采用意法半導體的集成無源有源器件（IPAD™）技術整合一個可變電容以及相關控制電路，產品尺寸更小。

意法半導體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產品部總經理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G手機需要出色的無線性能以確保可靠的通話質量和高速數據服務，以及更長的電池續航時間，我們全新較先進的STPTIC系列產品為未來的4G LTE手機帶來一個更加引人注目的調諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術并用于現有產品的天線匹配設計。”

全新STPTIC系列采用較先進的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇（BST）調諧電容技術。新產品可滿足無線系統設計人員的要求，Q系數[1]高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1，在規定工作溫度范圍內性能穩定。新產品易于設計，需要較少的外部元件，大功率輸出能夠滿足GSM標準要求。

STPTIC系列的主要特性：

·         電容值范圍：2.7 至 8.2 pF

·         大輸出功率（+36 dBm）

·         大調諧范圍（3.5:1）

·         高線性器件（IP3 > 60dB）

·         高品質系數（Q 系數）高達2.7 GHz

·         低泄漏電流（小于 100 nA）

·         兼容意法半導體的天線調諧電路（STHVDAC 系列）

STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝，已向客戶提供樣片，由意法半導體直接供貨。

ParaScan™ 是PARATEK Microwave 有限公司的商標。

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為傳感及功率技術和多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活(life.augmented)的理念。

意法半導體2011年凈收入97. 3億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。