集成化天線匹配電容器動態(tài)變?nèi)荩�較大限度提高手機(jī)輸出功率，縮減印刷電路板尺寸

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場領(lǐng)先的手機(jī)用半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新系列高度微型化自適應(yīng)器件。新產(chǎn)品可動態(tài)優(yōu)化手機(jī)天線性能，有助于避免電話掉線，并延長電池續(xù)航時間。

意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品 ParaScan™ 集成調(diào)諧電容（STPTIC）通過調(diào)整電容值，使手機(jī)功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于較大限度提升手機(jī)射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機(jī)貼近或遠(yuǎn)離人耳時的多頻使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池續(xù)航時間。

不同于市場上通常含有多個開關(guān)電容的手機(jī)天線解決方案，STPTIC可平滑地調(diào)整電容，無需分步調(diào)整，因此電容調(diào)節(jié)更精確。此外，STPTIC采用意法半導(dǎo)體的集成無源有源器件（IPAD™）技術(shù)整合一個可變電容以及相關(guān)控制電路，產(chǎn)品尺寸更小。

意法半導(dǎo)體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G手機(jī)需要出色的無線性能以確�？煽康耐ㄔ捹|(zhì)量和高速數(shù)據(jù)服務(wù)，以及更長的電池續(xù)航時間，我們?nèi)�新較先進(jìn)的STPTIC系列產(chǎn)品為未來的4G LTE手機(jī)帶來一個更加引人注目的調(diào)諧電容選擇。全球五大手機(jī)廠商中已有兩家選擇了這項(xiàng)技術(shù)并用于現(xiàn)有產(chǎn)品的天線匹配設(shè)計(jì)�！�

全新STPTIC系列采用較先進(jìn)的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇（BST）調(diào)諧電容技術(shù)。新產(chǎn)品可滿足無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的要求，Q系數(shù)[1]高值達(dá)到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1，在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。新產(chǎn)品易于設(shè)計(jì)，需要較少的外部元件，大功率輸出能夠滿足GSM標(biāo)準(zhǔn)要求。

STPTIC系列的主要特性：

·         電容值范圍：2.7 至 8.2 pF

·         大輸出功率（+36 dBm）

·         大調(diào)諧范圍（3.5:1）

·         高線性器件（IP3 > 60dB）

·         高品質(zhì)系數(shù)（Q 系數(shù)）高達(dá)2.7 GHz

·         低泄漏電流（小于 100 nA）

·         兼容意法半導(dǎo)體的天線調(diào)諧電路（STHVDAC 系列）

STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝，已向客戶提供樣片，由意法半導(dǎo)體直接供貨。

ParaScan™ 是PARATEK Microwave 有限公司的商標(biāo)。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，為傳感及功率技術(shù)和多媒體融合應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù)，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設(shè)備，到智能消費(fèi)電子，從家電、汽車，到辦公設(shè)備，從工作到娛樂，意法半導(dǎo)體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活(life.augmented)的理念。

意法半導(dǎo)體2011年凈收入97. 3億美元。詳情請?jiān)L問公司網(wǎng)站www.st.com。