新推出的軟IP合格驗證平臺更全面、更易使用

面向半導體和消費電子行業的領先SoC實現解決方案提供商Atrenta Inc.和TSMC今天宣布計劃推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass® RTL設計平臺為基礎，是TSMC軟IP9000質量評估項目（用于評估軟IP或綜合IP的魯棒性和完整性）的基本要素。IP Kit 2.0已經通過了以下TSMC軟IP聯盟合作伙伴的廣泛Beta測試：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和圖芯技術有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0將得到TSMC-Online的全面支持，并將于2012年11月20日面向所有TSMC的軟IP聯盟合作伙伴推出。

TSMC的軟IP質量評估項目較初于2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一項聯合項目，旨在部署一系列SpyGlass檢查，從而得出有關軟IP魯棒性和完整性的詳細報告。目前，已經有超過15家軟IP提供商合格通過了該項目。IP Kit 2.0是一套增強版檢查，加入了物理實施數據（例如：面積、時間和擁塞）和高級正式Lint檢查（例如：X賦值、無用代碼檢測）。IP Kit 2.0同時還可以更輕松地集成到較終用戶的設計流內，而且擁有更強的IP封裝選項。

Atrenta公司營銷副總裁Mike Gianfagna表示：“軟IP復用的可預測性仍是SoC設計界面臨的一項挑戰。得益于TSMC在推動軟IP可交付質量方面所做出的努力，我們正在提升軟IP復用方面取得切實的進展。”

TSMC設計基礎架構營銷部高級總監Suk Lee表示：“軟IP9000項目已經對向TSMC客戶交付的軟IP質量產生了積極的影響。增加物理實施信息和正式的Lint分析將進一步提升該項目的有效性。Beta測試項目進展得非常順利。IP Kit 2.0安裝方便，而且在Beta測試期間我們選定的軟IP聯盟合作伙伴出現的問題也非常少。”

IP Kit 2.0可通過Atrenta獲取。軟IP資格認證項目的報名工作由TSMC負責管理。請聯系Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)獲取有關該項目的更多信息。

有關參加IP Kit 2.0 Beta測試項目的軟IP聯盟合作伙伴的更多信息，請查看隨附表單。

關于Atrenta

Atrenta的SpyGlass®預測分析軟件平臺能大幅提升世界領先半導體和消費電子公司的設計效率。復雜的片上系統(SoC)是推動當今消費電子革命的一大動力，該公司的專利解決方案能為復雜SoC嚴格的性能、能耗和面積要求提供早期的深入設計見解。全球有逾兩百家公司和數千名設計工程師依賴SpyGlass幫助在部署傳統的EDA工具前降低風險和成本。SpyGlass的功能類似于一個服務于設計工程師和經理的互動指引系統，能幫助找到較快、成本較低的復雜SoC實施途徑。