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恩智浦推出全球首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的MOSFET

2012年06月20日21:47:03 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T

恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI)今日推出業內首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的超薄DFN (分立式扁平無引腳)封裝MOSFET。這些獨特的側焊盤提供光學焊接檢測的優勢,與傳統無引腳封裝相比,焊接連接質量更好。

 

即將面世的新型 PMPB11EN PMPB20EN 30V N溝道MOSFET是采用恩智浦 DFN2020MD-6 (SOT1220) 20多類器件中率先推出的兩款產品。這兩款MOSFET的較大漏極電流(ID)大于10A10V時的超低導通電阻Rds(on)分別為12 mOhm典型值16.5 mOhm典型值),因此導通損失小功耗更低電池使用壽命更長。

新型DFN2020 MOSFET高度僅為0.6毫米比當今市場上大多數2 mm x 2 mm的產品更加輕薄是智能手機和平板電腦等便攜應用設備中超小型負載開關、電源轉換器和充電開關的理想之選。該款MOSFET還適用于其他空間受限應用,其中包括直流電機、服務器和網絡通信以及LED照明,在這類應用中功率密度和效率尤為關鍵。DFN2020的封裝尺寸僅為標準SO8封裝的八分之一,提供與其相當的熱阻,能夠代替具有相同導通電阻Rds(on)值范圍的許多大型MOSFET封裝,如SO8封裝、3 mm x 3 mm封裝或TSSOP8封裝。

新型MOSFET提升了恩智浦超小型無引腳MOSFET產品線截止到今年年末將有超過60種封裝封裝尺寸為2 mm x 2 mm1 mm x 0.6 mm。如今,恩智浦是超小型低導通電阻Rds(on) MOSFET的主要生產商,提供電平場效應晶體管(FET)和雙極晶體管技術。

有關恩智浦新型DFN2020 MOSFET的更多信息請訪問http://www.nxp.com/ultra-small-mosfets

 

 

鏈接

·          PMPB11EN - Nch 30 V VDS20 V VGS12 mOhm典型RDSon10 V):http://www.nxp.com/pip/PMPB11EN

·         PMPB20EN - Nch 30 V VDS20 V VGS16.5 mOhm典型RDSon10 V時):http://www.nxp.com/pip/PMPB20EN

·          DFN2020MD-6封裝http://www.nxp.com/packages/SOT1220.html

·          視頻首款2x2mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的MOSFEThttp://www.youtube.com/watch?v=QnEWyTKjqZk

 

關于恩智浦半導體

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長,提供高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司在全球逾25個國家都設有業務執行機構,2011年公司營業額達到42億美元。更多恩智浦相關信息,請登錄公司官方網站http://cn.nxp.com/查詢。

 

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前瞻性陳述                                                                                                        

本文件包含有關恩智浦商業戰略、財務狀況、經營業績、市場數據以及其他非歷史事件等前瞻性陳述。這些陳述涉及諸多因素、風險和不確定事項,可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。這些因素、風險和不確定事項如下:市場需求與半導體行業狀況;恩智浦成功引進新技術和新產品的能力;終端市場對恩智浦產品的需求;產生足夠現金、籌措足夠資金或者在債務到期之前對債務進行再融資的能力;同時滿足償債服務要求與研發和投資要求的能力;準確預測市場需求并據此調整產能或者從第三方生產商獲得供貨的能力;利用第三方外包合作伙伴進行生產的能力,以及了解任何可能影響第三方業務伙伴或者雙方關系事件的能力;充分、及時地從供應商處獲得設備和材料供應的能力;避免經營問題和產品缺陷以及發現隱患并快速糾正的能力;建立戰略合作伙伴關系、設立合資企業或與聯盟伙伴成功合作的能力;贏得競標以開發產品用于客戶設備和產品的能力;成功樹立品牌形象的能力;成功聘用并留住核心管理人員和高級產品設計師的能力;以及與所有供應商保持良好關系的能力。此外,本文件還包含有關半導體行業及恩智浦業務部門的整體信息,其實質為前瞻性陳述,基于對半導體行業恩智浦所處的市場和產品領域未來發展模式的各種假設。這是依據恩智浦自身當前所能獲得的信息做出的假設,如果假設有誤,則實際市場業績可能會與預測結果存在差異。盡管恩智浦無法了解這些差異對其業務有何具體影響,但一旦出現,則可能對其未來的經營業績、財務狀況以及證券價格產生重大不利影響。因此,我們提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明,其僅對聲明發布當日之前的業績有效;此外,除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要信息的義務之外,恩智浦無意、亦無義務在本文件發布后對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂,無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對于潛在風險和不確定因素,請參閱恩智浦向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中所載風險因素一節。關于恩智浦SEC文件的副本可從恩智浦投資者關系網站www.nxp.com/investor 獲取,或者登陸美國證券交易委員會網站www.sec.gov查閱。

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