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美國睿思科技公司于2012臺北國際電腦展展出世界首臺Thunderbolt™-USB 3.0的擴充基座

2012年06月05日09:53:22 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 半導體 Intel 

 

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總公司位于美國俄勒岡州,專于開發超高速傳輸應用芯片及應用的睿思科技股份有限公司 (Fresco Logic Inc),于2012臺北國際電腦展展出首臺Thunderbolt™至USB3.0擴充基座,再度帶來領先業界的USB 3.0的應用。 

 

擴充基座上行接口通過Thunderbolt連接主機系統,以單一電纜線提供10Gbps的雙向傳輸頻寬,而下行接口包括USB3.0,乙太網路,HDMI接口等豐富介面。消費者將受惠于USB 3.0及Thunderbolt共同帶來的超高頻寬,可同時復制高容量檔案和觀看高清1080P電影,甚至同時高速存取云端內容。 

 

美國英特爾公司(Intel Corp )Thunderbolt全球市場總監Jason Ziller表示: “英特爾與睿思科技共同在Thunderbolt-USB3.0的擴充基座設計上緊密的合作了一段時間。我們很滿意合作的進展, OEM和ODM將可借此設計,更快推出終端產品。” 

 

美國睿思科技執行長及董事長張勁帆也指出: “Thunderbolt是較新一代的高速I/O技術,具有光速般的傳輸效能,及簡易和靈活的使用特性;而USB是當今較普及的傳輸接口,廣泛的使用在PC、移動裝置及消費電子領域。此擴充基座完美結合了Thunderbolt及USB 3.0的優勢,并構成了兩個先進接口的完美橋梁,消費者將可同時受惠于兩種科技,享受超快的傳輸性能和極為廣泛的連接性。 

 

關于美商睿思科技 

美商睿思科技(www.frescologic.com)為全球性半導體設計公司,提供高效能、高相容性、較先進的I/O 接口技術芯片及應用方案給各領域客戶,包含消費性電子、個人電腦、儲存和移動裝置等產業。 

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