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CEVA和Antcor宣布推出用于新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構

2012年05月28日14:02:23 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:3G 應用 半導體 通信 數字 

基于軟件的架構為客戶提供全面的靈活性

應對包括尚待批準的802.11ac在內的任何802.11衍生標準

 

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布,推出一款瞄準多模Wi-Fi 802.11ac移動臺(STA)的基于軟件的新型參考架構Antcor S.A是通信和連接芯片行業的主要軟件基帶IP供應商。對于尚待批準的802.11ac Wi-Fi新標準,以及包括802.11af802.11pWi-Fi指令在內的其它眾多衍生標準,這種基于軟件的方法能夠提供全面的靈活性,可以通過軟件更新應對標準變化,并支持各種應用案例。這種可擴展的Wi-Fi參考架構以新的CEVA-XC4000 DSP架構框架為基礎,適用于要求28nm工藝晶片面積小至1.5 mm2且具有成本效益和超低功耗的應用。

 

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman802.11ac標準的出現對于具備多標準高性能Wi-Fi功能SoC開發帶來了新的挑戰。提供這種增強性能所需的處理器要求呈指數級上升,現有多標準Wi-Fi解決方案的硬接線設計方法不再有效。我們與CEVA-Xcnet合作伙伴Antcor合作設計的基于CEVA-XC4000802.11ac新參考架構能夠輕易滿足這些性能要求,以軟件形式提供全面的靈活性,支持802.11ac標準和任何其它Wi-Fi標準。這種高性能參考架構是新型CEVA-XC4000 DSP系列以軟件形式滿足任何先進通信標準的多功能性的范例。

 


Wi-Fi 802.11ac參考架構使用較低的硬件加速以軟件方式實現PHYLower-MAC提供卓越的性能且不會影響功耗。這種解決方案支持高達160MHz的全通道帶寬,利用帶256-QAM調制支持的4x2 MIMO波束成形提供867Mbps的較大吞吐量;可擴展以支持高達1.7Gbps的吞吐量。這種參考架構支持包括802.11a/b/g/n/ac在內的范圍廣泛的Wi-Fi標準,為客戶提供充足的余量,以便在同一平臺上增加其它特性和功能,進一步實現產品差異化。

 

Antcor首席執行官Costas Meimetis“Wi-Fi標準的過多和持續演變促成了一種新的硅產品設計方法使得半導體公司能夠縮短開發時間較大限度地降低風險并延長產品的壽命周期。我們非常高興能夠與CEVA合作,通過提供獨特的基于軟件的多標準Wi-Fi解決方案來適應這一發展趨勢。這款解決方案利用了我們在先前Wi-Fi產品中積累的專業技術和商業成就。CEVA-XC4000處理器系列能夠支持較嚴苛的通信標準,并已證明非常適合我們的PHYLower-MAC軟件方案。我們的組合參考架構使客戶能夠應對從智能手機到Wi-Fi接入點的任何802.11ac應用案例。

 

精簡軟件開發

 

Wi-Fi 802.11ac參考架構備有CEVA-Toolbox支持,CEVA-Toolbox是一種全面的軟件開發環境集成了用于高級向量處理器的Vec-C™編譯器技術,能夠使用C語言進行整個架構的編程。集成模擬器為包括存儲器子系統在內的整個系統提供準確而有效的驗證。此外,CEVA-Toolbox包括軟件庫、圖形調試器及名稱為CEVA應用優化器(CEVA Application Optimizer)的整套優化工具鏈。這種應用優化器能夠以C源代碼實現自動和手動優化。

 

要了解更多的信息請訪問公司網頁www.ceva-dsp.com/CEVA-XC4000.html

 

供貨

 

CEVAAntcorWi-Fi 802.11ac參考架構現向主要客戶提供。要了解更多的信息請聯系sales@ceva-dsp.com

 

關于Antcor S.A.

 

Antcor S.A.成立于2004是通信和連接芯片行業的主要軟件基帶IP供應商。Antcor的軟件Wi-Fi IP組合可讓芯片供貨商縮短開發時間,較大限度地降低風險,并使其設計適應未來需求。要了解更多的信息請訪問公司網站www.antcor.com

 

關于CEVA

 

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA IP組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (HD視頻、圖像信號處理 (ISP)HD 音頻);分組語音 (VoP);藍牙;串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等廣泛技術。2011 CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片,其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家,如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今,全球已交付的手機產品中,超過40% 都采用CEVA DSP內核。要了解CEVA的更多信息,請訪問公司網站:www.ceva-dsp.com

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