第四代TeakLite® DSP架構備有四款性能、面積和系統接口各異的

DSP內核系列，集成了智能功耗管理技術并支持客戶自定義擴展組件

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，這是一款用于高級音頻和語音應用的業界功能較強大的低功耗、可擴展32位DSP架構。CEVA TeakLite 4 針對于智能手機，移動計算和數字家庭設備市場，滿足市場對于語音預處理和音頻后處理算法以及多通道音頻編解碼器(codec)日益復雜的需求。

CEVA-TeakLite-4以業界廣泛使用并經過驗證的CEVA-TeakLite系列功能為基礎，采用創新性智能功耗管理技術，并支持客戶自定義擴展組件，因此是一種高度靈活的架構，甚至適用于面積和功率較為敏感的設計。舉例來說，與利用Dolby Mobile 3+后處理來進行MP3解碼的CEVA-TeakLite-III DSP相比，CEVA-TeakLite-4的芯片面積縮小了25%，所需功耗降低了30%。

音頻和語音（處理）復雜度增加

32位CEVA-TeakLite-4 DSP架構恰好解決了半導體工業各類設備在實現高質量音頻和語音性能方面所面臨的重大挑戰。例如，為了在嘈雜的環境中提供更好的語音清晰度，高級預處理技術可以降低背景噪聲并改善了語音清晰度，同時也要求支持計算密集的算法。同樣地，voice-over-LTE (VoLTE)和voice-over-IP (VoIP)應用轉向寬帶語音編解碼器所需的DSP性能比目前使用的傳統窄帶語音編解碼器要高得多。在移動設備和家庭娛樂設備中，音頻后處理可以顯著改善消費者的體驗，提供虛擬環繞聲、揚聲器校正、低音擴展效果等。實現這種性能水平所需要的處理能力比目前16位和24位DSP能夠有效達到的處理能力要復雜得多，這使得32位音頻處理技術脫穎而出。

CEVA公司市場營銷副總裁Eran Briman稱：“在設計CEVA-TeakLite-4時，我們利用了過去五年來在第一代32位音頻處理器中獲得的豐富知識和經驗，以期顯著改善新架構的性能和功率效率。因此，CEVA-TeakLite-4架構通過選擇可擴展的具有靈活性的DSP核，能夠滿足任何高級音頻和語音處理SoC的特定要求，這些DSP共享通用指令集架構、軟件生態系統和工具集。而且，CEVA-TeakLite-4架構集成了我們的第二代智能功耗管理技術PSU 2.0，可為每種具體應用提供盡可能低的功耗。”

CEVA-TeakLite-4架構初期以四款（相互）兼容的DSP系列內核形式供貨，為設計人員提供了一系列針對應用的成本/性能可選方案，以滿足不同的應用需求。CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP分別提供的單個32x32位乘法器和兩個32x32位乘法器，針對語音、音頻編解碼器和hubs應用， CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP增加了全cache的存儲器子系統和AXI系統接口，目標市場是應用處理器和家庭音頻SoC。利用可變的10級流水線結構，CEVA-TeakLite-4架構可從不到100K門的超低功耗的面積優化實施方案擴展到適用于高端SoC的28nm工藝下主頻1.5GHz的方案。所有CEVA-TeakLite-4 DSP采用了支持動態時鐘和電壓調節的CEVA第二代功耗調節單元(PSU 2.0)，而且處理器、存儲器、總線和系統資源內部的顆粒度更細。

The Linley Group首席分析師Linley Gwennap稱：“為了保持競爭力，OEM廠商必須不斷改善手機、消費產品和汽車用戶的語音和音頻體驗。從未來的智能手機到智能電視和車載娛樂系統，業界預期每個多媒體設備在任何環境中都要提供無噪音的語音和高質量音頻特性。CEVA-TeakLite-4采用具有高功率效率而且能夠進行先進音頻和語音處理的單一架構，能夠滿足所有這些不同的應用。例如，該架構支持一至四個32位和16位MAC，具有高達128位的數據存儲器帶寬，超越目前任何競爭者的音頻解決方案，為客戶提供了滿足其特定需求的可廣泛選擇的方案。”

CEVA-TeakLite-4是跟隨經過業界驗證的CEVA-TeakLite-III DSP之后的CEVA第二代32位DSP架構，總體上是第四代DSP架構，共同享有CEVA-TeakLite DSP架構的技術基礎。CEVA-TeakLite是半導體工業歷史上較成功的可授權DSP系列，芯片出貨量超過20億，擁有100多個獲授權廠商，25個有效生態系統合作伙伴和接近100種音頻和語音編解碼器。CEVA-TeakLite-4與先前各代CEVA-TeakLite架構完全兼容，確保在CEVA-TeakLite架構下優化的所有語音和音頻編解碼器組合均可在CEVA-TeakLite-4上運行，并具有更高的效率。通過使用包含代碼可兼容的內核，一系列高度優化的軟件庫及單個工具鏈的統一開發基礎架構，客戶能夠顯著降低軟件開發成本，并使其在軟件上的投資可以繼續利用在未來產品中。

精簡的軟件開發

CEVA-TeakLite-4 DSP由CEVA-Toolbox™提供支持，這是一款完整的軟件開發環境，能夠使用C語言進行整個架構的編程。集成仿真器為包括存儲器子系統在內的整個系統提供準確且有效的驗證。此外，CEVA-Toolbox包含軟件庫、圖形化調試器和稱為CEVA應用優化器(Application Optimizer)的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員對C代碼進行自動和手動的優化。

供貨

CEVA-TeakLite-4 DSP系列的首批產品將于今年第二季和第三季提供授權。要了解更多的信息，請聯絡sales@ceva-dsp.com。

關于CEVA

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (HD視頻、圖像信號處理 (ISP)及HD 音頻)，分組語音 (VoP)，藍牙，串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com。