新器件可在固態硬盤（SSD）應用中增強可靠性、降低功耗和 BOM 成本

擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出面向超低功耗固態硬盤應用的全新精密溫度傳感器產品系列。新的器件系列可將功耗降至較低、優化材料清單成本（BOM），并與針對高容量內存模塊的現有標準保持兼容。

IDT TS3000GB0A0  是針對企業服務器和存儲應用的低功耗、高精度溫度傳感器。它支持1.8V 電源供應，可降低功耗并與針對 SSD 內存模塊的現有供應電壓相兼容，無需額外的電壓調節器。該器件延續了 IDT 一貫業界領先的溫度精度，超過了美國電子工程設計發展聯合會(JEDEC)為 B 級別溫度傳感器在 -40 °C  至  +125 °C 范圍內設立的 JC42.4 規范。創新的模數轉換器可實現高達 12 位 (0.0625°C) 的可編程分辨率，且做到無論分辨率大小，都小于100納秒的業界領先的轉換時間，從而在整個溫度范圍內大幅提升熱控制回路的總體精度。

市場研究機構 Gartner 公司的 John Unsworth 表示：“企業 SSD 可以更小的尺寸和更低的功耗實現大幅性能提升。過去幾年，對企業級 SSD 的需求已經得到巨大的關注。我們預計未來五年的單位出貨量增長超過 41%，SSD 供貨商的銷售額增加四倍。” *

IDT 副總裁兼企業計算部門總經理 Mario Montana 表示：“未來十年，SSD 市場會實現爆炸性增長，同時 SSD 市場也是 IDT 的戰略重心。我們的內存和 SSD 客戶認為 IDT 是高性能和低功耗系統解決方案領域的領導者。我們較新的溫度傳感器擁有這些特質，并且與我們廣泛的企業服務器和存儲解決方案產品組合相得益彰，包括 PCI Express 閃存控制器和交換器、計時、電源管理和其他存儲接口產品。”

IDT TS3000GB0A0 支持 SMBus 和 I2C 接口，與較新一代的閃存和控制器相兼容。它與JEDEC 完全兼容，為客戶提供基于標準的解決方案，而在市場中，大多數與之競爭的熱傳感器并不遵循任何標準化。該器件集成了先進的片內電源管理，可在關鍵模式期間將功耗降至較低，如當移動或容錯企業系統由電池供電時。它還擁有輸入毛刺濾波和上電電壓遲滯以增強容錯，這是針對服務器和存儲設備的重要特征。

供貨

IDT TS3000GB0A0 已向合格客戶提供樣品，提供 RoHS 兼容  8  引腳  TDFN 封裝。欲了解更多信息，請訪問：www.idt.com/go/TempSensor。

*Gartner 公司預測：全球半導體消費型電子設備， 2012 年第一季度更新。Nolan Reilly 等, 2012 年 3 月 8 日。

關于 IDT 公司

IDT 公司擁有模擬和數字領域的優勢技術，并且運用這些模擬和數字優勢技術為廣大終端用戶提供了大量優化的、豐富的、創新性的系統級解決方案。IDT 在計時、串行交換電路和傳輸接口電路方面位于全球市場的領先地位。在通信、計算和消費芯片市場，IDT 發揮出模擬和系統設計的專長，為客戶提供了各種應用廣泛、性能優化的混合信號解決方案。IDT 公司總部位于美國加利福尼亞州圣荷塞，在全球各地設有設計中心、生產基地和銷售機構。IDT 股票在納斯達克全球精選股票市場上市，代號為“IDTI”。欲了解更多 IDT 詳情，敬請登陸 http://www.idt.com/china/ 或訪問Facebook, LinkedIn, Twitter和YouTube。

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