TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack
-- 為基于微控制器的應用帶來清晰的音頻體驗
-- 采用針對 MSP430 LaunchPad 開發套件的較新易用型插件電路板
-- 充分利用實時信號處理性能
日前,德州儀器( http://www.ti.com.cn ) (TI) 宣布推出基于 C5000(TM) 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應用實現各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款較新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw1 )) 是一款面向 MSP430(TM) LaunchPad 開發套件的插件電路板,也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 DSP 編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性,建議售價 4.30 美元。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇,可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。
TI 單內核處理器市場營銷總監 Jon Beall 指出:“TI 將業界較低工作功耗 DSP 與超低功耗微控制器進行完美結合,可為音頻應用實現較低功耗。除低功耗優勢外,添加至已普及音頻電容式觸摸 BoosterPack 的實時 DSP 性能將為微控制器開發人員實現無限可能,幫助他們無需 DSP 編程便可充分利用高級 DSP 技術。”
音頻電容式觸摸 BoosterPack 采用 C553x 超低功耗 DSP 與 MSP430 Value Line 器件,將業界領先超低功耗微控制器與 DSP 平臺進行完美結合,可幫助開發人員在確保低功耗的同時,為其微控制器應用增加 DSP 功能。開發人員可充分利用預編程 DSP 功能,使用 UART 通過簡單指令便捷控制 DSP。
音頻電容式觸摸 BoosterPack 的主要特性與優勢:
-- C553x 超低功耗 DSP 是業界總功耗較低的 DSP,在 1.05 V 電壓下工作內核的總功耗低于0.15 mW/MHz,支持清晰音頻/語音 MP3 的編碼與解碼;
-- MSP430G2452 微控制器可為各種低功耗應用提供 0.5 uA 的待機電流以及小于 1us 的喚醒時間;
-- MSP430 微控制器電容式觸摸界面有助于用戶控制音量,選擇曲目,錄制和回放音頻文件;
-- 集成型 LED 顯示屏、高速 USB 2.0 以及 SD/MMC 接口可增強用戶體驗;
-- 免費電容式觸摸庫可通過 MSP430 微控制器支持電容式觸摸按鈕、滑動條、滾輪以及近距離傳感器,開發人員無需創建復雜的觸摸傳感算法;
-- 得到完整的 OLED 用戶界面與 MP3 錄制/回放軟件庫支持,可簡化開發工作。
價格與供貨情況
基于較新 C5000(TM) 超低功耗 DSP 的音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw1 )) 現已開始供貨,為慶祝 TI 數字信號處理創新業務部成立 30 周年,我們將在未來一個月內提供 30 美元的一次性促銷價(通常建議售價 34.99 美元)。客戶可立即通過以下網址進行訂購:www.ti.com/C55audio1estore( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-es )。此外,開發人員還可充分發揮 C553x 超低功耗 DSP( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-pf ) 與 C5535 eZdsp(TM) 開發套件( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw2 )的優勢。
TI 在 2012 年 DESIGN West 上現場演示音頻電容式觸摸 BoosterPack
在 3 月 26 日 ~ 29日于加州圣何塞舉行的 2012 年 DESIGN West 大會上訪問 1320 號 TI 展位,您將親眼目睹音頻電容式觸摸 BoosterPack 的演示。
更多詳情:
-- 登陸: www.ti.com.cn/tool/cn/430boost-sense1 或 www.ti.com.cn/tool/cn/msp-exp430g2 ;
-- 查閱 TI C5000 DSP 的電源解決方案:http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-mc;
-- 通過德州儀器在線技術支持社區與工程師及 TI 專家交流:www.deyisupport.com。
商標
C5000 與 MSP430 是德州儀器的商標。所有其它商標與注冊商標均歸其各自所有者所有。
嵌入式處理器( http://www.ti.com/lsds/ti/dsp/embedded_processor.page ) |數字信號處理器( http://focus.ti.com/dsp/docs/dsphome.tsp?sectionId=46 ) | DSP( http://focus.ti.com/dsp/docs/dsphome.tsp?sectionId=46 ) | 微控制器( http://www.ti.com/lsds/ti/microcontroller/home.page?DCMP=TIHeaderTracking&HQS=Other+OT+hdr_p_micro ) | MCU( http://www.ti.com/lsds/ti/microcontroller/home.page?DCMP=TIHeaderTracking&HQS=Other+OT+hdr_p_micro )
關于德州儀器公司
德州儀器( http://www.ti.com.cn ) (TI) 半導體創新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶,TI 致力打造更智能、更安全、更環保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴,從高度負責地生產半導體產品,到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
-- 采用針對 MSP430 LaunchPad 開發套件的較新易用型插件電路板
-- 充分利用實時信號處理性能
日前,德州儀器( http://www.ti.com.cn ) (TI) 宣布推出基于 C5000(TM) 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應用實現各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款較新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw1 )) 是一款面向 MSP430(TM) LaunchPad 開發套件的插件電路板,也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 DSP 編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性,建議售價 4.30 美元。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇,可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。
TI 單內核處理器市場營銷總監 Jon Beall 指出:“TI 將業界較低工作功耗 DSP 與超低功耗微控制器進行完美結合,可為音頻應用實現較低功耗。除低功耗優勢外,添加至已普及音頻電容式觸摸 BoosterPack 的實時 DSP 性能將為微控制器開發人員實現無限可能,幫助他們無需 DSP 編程便可充分利用高級 DSP 技術。”
音頻電容式觸摸 BoosterPack 采用 C553x 超低功耗 DSP 與 MSP430 Value Line 器件,將業界領先超低功耗微控制器與 DSP 平臺進行完美結合,可幫助開發人員在確保低功耗的同時,為其微控制器應用增加 DSP 功能。開發人員可充分利用預編程 DSP 功能,使用 UART 通過簡單指令便捷控制 DSP。
音頻電容式觸摸 BoosterPack 的主要特性與優勢:
-- C553x 超低功耗 DSP 是業界總功耗較低的 DSP,在 1.05 V 電壓下工作內核的總功耗低于0.15 mW/MHz,支持清晰音頻/語音 MP3 的編碼與解碼;
-- MSP430G2452 微控制器可為各種低功耗應用提供 0.5 uA 的待機電流以及小于 1us 的喚醒時間;
-- MSP430 微控制器電容式觸摸界面有助于用戶控制音量,選擇曲目,錄制和回放音頻文件;
-- 集成型 LED 顯示屏、高速 USB 2.0 以及 SD/MMC 接口可增強用戶體驗;
-- 免費電容式觸摸庫可通過 MSP430 微控制器支持電容式觸摸按鈕、滑動條、滾輪以及近距離傳感器,開發人員無需創建復雜的觸摸傳感算法;
-- 得到完整的 OLED 用戶界面與 MP3 錄制/回放軟件庫支持,可簡化開發工作。
價格與供貨情況
基于較新 C5000(TM) 超低功耗 DSP 的音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw1 )) 現已開始供貨,為慶祝 TI 數字信號處理創新業務部成立 30 周年,我們將在未來一個月內提供 30 美元的一次性促銷價(通常建議售價 34.99 美元)。客戶可立即通過以下網址進行訂購:www.ti.com/C55audio1estore( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-es )。此外,開發人員還可充分發揮 C553x 超低功耗 DSP( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-pf ) 與 C5535 eZdsp(TM) 開發套件( http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-sw2 )的優勢。
TI 在 2012 年 DESIGN West 上現場演示音頻電容式觸摸 BoosterPack
在 3 月 26 日 ~ 29日于加州圣何塞舉行的 2012 年 DESIGN West 大會上訪問 1320 號 TI 展位,您將親眼目睹音頻電容式觸摸 BoosterPack 的演示。
更多詳情:
-- 登陸: www.ti.com.cn/tool/cn/430boost-sense1 或 www.ti.com.cn/tool/cn/msp-exp430g2 ;
-- 查閱 TI C5000 DSP 的電源解決方案:http://www.ti.com/dsp-c5-capaud-pr-mc;
-- 通過德州儀器在線技術支持社區與工程師及 TI 專家交流:www.deyisupport.com。
商標
C5000 與 MSP430 是德州儀器的商標。所有其它商標與注冊商標均歸其各自所有者所有。
嵌入式處理器( http://www.ti.com/lsds/ti/dsp/embedded_processor.page ) |數字信號處理器( http://focus.ti.com/dsp/docs/dsphome.tsp?sectionId=46 ) | DSP( http://focus.ti.com/dsp/docs/dsphome.tsp?sectionId=46 ) | 微控制器( http://www.ti.com/lsds/ti/microcontroller/home.page?DCMP=TIHeaderTracking&HQS=Other+OT+hdr_p_micro ) | MCU( http://www.ti.com/lsds/ti/microcontroller/home.page?DCMP=TIHeaderTracking&HQS=Other+OT+hdr_p_micro )
關于德州儀器公司
德州儀器( http://www.ti.com.cn ) (TI) 半導體創新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶,TI 致力打造更智能、更安全、更環保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴,從高度負責地生產半導體產品,到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
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