富士通半導體擴充FM3家族32位微控制器產品陣容,210款新品盛大登場
適合從系統控制到小型移動產品等廣大范圍的應用
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出第四波基于ARM® CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列新產品。此次,富士通半導體共推出210款新產品,即日起提供樣片。富士通半導體未來還將繼續擴充FM3系列產品線,并計劃于2012年底達到500款。
新產品包括高性能產品組、基本產品組、低功率產品組和超低功耗產品組四個類別,高性能產品組共有64款產品,包括MB9B510R/410/310/110系列、MB9BF516RPMC以及其他產品;基本產品組共有12款產品,包括MB9A310K/110系列、MB9AF312KMPC以及其他產品;低功率產品組共有108款產品,包括MB9AB40N/A40/340/140系列、MB9AFB44NPMC以及其他產品;超低功耗產品組共有26款產品,包括MB9AA30N/130系列、MB9AFA32NPMC以及其他產品。
FM3系列產品整合了Cortex™ -M3內核和專為FR微控制器開發的周邊外設,加入64款高性能組產品、12款基本組產品、108款低功率組產品和26款超低功耗組產品后,使全系列產品多達370款。
引入新的低功率組產品后,富士通半導體全系列產品達到四組,可提供適合各種應用的完整FM3家族產品線。高性能產品組特別針對處理器密集型系統控制器和應用導向界面所設計,具有CAN和USB2.0功能;而基本產品組則專為單一電機變頻控制而設計開發。新引入的低功率組產品更針對廣泛的電池供電類移動產品、使用LCD技術的數字娛樂設備以及家用電器和保健設備提供較佳優化,滿足了市場上對低功耗產品的需求。而超低功耗組產品則可應用于使用各類傳感器的儀表機械及電池供電應用。
除此以外,FM3系列產品線添加了LCD控制器后應用范圍更加廣泛。
產品概要:
高性能產品組:MB9B510R/410/310/110系列
富士通半導體增加了旗艦型產品類型,并在速度、周邊外設、通信功能(如144MHz CPU內核等)、周邊外設組合、可控制高達3個電機的變頻控功能、USB2.0和CAN等方面有所提高。所有功能設計均用來滿足市場對更高處理速度和多功能、多樣性的需求。
本產品組內置的閃存可選544KB和160KB,而封裝可選120管腳和100管腳,并添加了實時時鐘。這些產品對于高速處理應用是理想之選,適用于系統控制器、辦公設備、電機變頻調節設備等工廠自動化設備。
基本產品組:MB9A310K/110系列
在具有更高性價比的同時,產品還搭配了豐富的周邊外設組合。MB9A310K/110系列整合了電機控制的變頻控制功能、USB2.0和實時時鐘,內置閃存可選160KB和96KB,封裝為48管腳。由于具有專門變頻控制應用,該組產品是使用變頻電機控制應用的較佳選擇,如工廠自動化系統以及空調、冰箱需要節電的家用電器等。
低功率產品組:MB9AB40N/A40/340/140系列
隨著低功率產品組引入到FM3家族,MB9AB40N/A40/340/140系列不僅能夠低壓運行,并能在運行和電池利用上降低功耗。閃存可選288KB和96KB,封裝為100管腳和64管腳。該組產品整合了USB、實時時鐘、LCD控制器和HDMI-CEC。這是FM3家族產品線首次在產品上整合了LCD控制器和HDMI-CEC,使之成為醫療保健設備上液晶顯示屏、家用電器上數字顯示、AV應用上AV設備連接等廣泛應用的較佳選擇。
超低功耗產品組:MB9AA30N/130系列
該系列產品繼承并優化了家族內高性能產品組和基本產品組的高性能周邊外設,產品系列簡潔,并極大降低了功率要求。產品包含多種省電工作模式,閃存可選擇128KB和64KB,封裝為100管腳和64管腳。并添加了LCD控制器和實時時鐘。由于這些產品可以操作的驅動電壓較廣,從5.5V到1.8V,所以非常適合寬范圍的電池供電應用,如傳感器網絡、家用電子產品和數字娛樂設備等。
樣片價格和提供日期:
高性能產品組
產品名稱 價格(含稅) 樣片提供 MB9BF516RPMC 8美元 2012年1月起
基本產品組
產品名稱 |
價格(含稅) |
樣片提供 |
MB9AF312KPMC |
3美元 |
2012年1月起 |
低功率產品組
產品名稱 |
價格(含稅) |
樣片提供 |
MB9AFB44NPMC |
5美元 |
2012年2月起 |
超低功耗產品組
產品名稱 |
價格(含稅) |
樣片提供 |
MB9AFA32NPMC |
4美元 |
2012年3月起 |
備注:以上價格為1,000 顆起訂的單價,關于其他產品,請聯系各銷售部門。
銷售目標:
量產時每月10,000,000顆。(共210款產品)
FM3產品路線圖:
關于富士通半導體(上海)有限公司
富士通半導體(上海)有限公司是富士通在中國的半導體業務總部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大連、廈門、西安及青島等地均設有分公司,負責統籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現場技術支持服務。
富士通半導體(上海)有限公司的產品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(MCU)、專用標準產品(ASSP)/片上系統(SoC)和系統存儲芯片,它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶,并應用于廣泛領域。在技術支持方面,分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心,通過與客戶、設計伙伴、研發資源及其他零部件供應商的溝通、協調,共同開發完整的解決方案,從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區設計、開發及技術支持網絡。欲了解更多信息,請訪問網站:http://cn.fujitsu.com/fss。
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