-- 高性能計算創新“低”，為 HPC 開發人員提供超低功耗、超高性能解決方案
-- 完整系列的軟件、工具與低成本開發平臺
-- 可簡化 TI 多核 DSP 的高性能計算產品開發

日前，德州儀器( http://www.ti.com.cn  ) (TI) 宣布推出 TMS320C66x( http://www.ti.com.cn/c66multicore  ) 系列較新產品TMS320C6678( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-mc  ) 與 TMS320TCI6609( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-mc1  ) 數字信號處理器 (DSP)，為開發人員帶來業界性能較高、功耗較低的DSP，這預示著全新高性能計算 (HPC) 時代的到來。TI TMS320C6678( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-mc  ) 與 TMS320TCI6609( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-mc1  ) 多核 DSP 非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動力學等需要超高性能、低功耗以及簡單可編程性的計算應用。TI 不但為 HPC 提供免費優化庫，無需花費時間優化代碼，便可更便捷地實現較高性能，而且還支持 C 與 OpenMP 等標準編程語言，因此開發人員可便捷地移植應用，充分發揮低功耗與高性能優勢。

Samara Technology Group 創始人兼業務開發總監 Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮點運算性能以及極高的密度與集成度。加上各種支持高速、低時延以及可實現互連連接的插槽等選項，TI DSP 確實是未來高性能高效率 HPC 系統的理想構建組塊�！�

多核幫助您實現較高性能

TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 較高性能浮點 DSP 內核，其正在改變 HPC 開發人員滿足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球電信計算刀片及多核處理器平臺制造商 Advantech 開發了 DSPC-8681 多媒體處理引擎 (MPE)，該款半長 PCIe 卡可在 50 W 的極低功耗下實現超過 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 還將很快推出支持 1 至 2 萬億次浮點運算性能的全長卡，為 HPC 應用帶來更高效率更快速度的解決方案，實現業界轉型。TI 優化型數學及影像庫以及標準編程模型可幫助 HPC 開發人員快速便捷實現較高性能。

Advantech 業務開發助理副總裁 Eddie Lai 表示：“今年早些時候我們發布 DSPC-8681 以來，該產品已經在高強度計算雷達與醫療影像應用中得到早期市場采用。TI 較新系列多核開發工具的推出不但將顯著加速 HPC 應用客戶的評估，而且還將在超級計算領域全面發揮 C6678 多核 DSP 的潛力�！�

全面滿足 HPC 開發人員當前及未來需求

DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 個 C6678 多核 DSP，而更新版本的 PCIe 卡則將包含 8個 C6678 多核 DSP（可實現 1 萬億次浮點運算）或 4 個 TCI6609 多核 DSP（可實現 2 萬億次浮點運算）。C6678 是目前業界較高性能的量產多核 DSP，具有 8 個 1.25 GHz DSP 內核，可在 10 W 功耗下實現 160 GFLOP 的性能。TI 即將推出的 TCIC6609 多內DSP 將為開發人員帶來4 倍于 C6678 多核 DSP的性能，可在 32 W 功耗下實現 512 GFLOP 的性能，從而不但可使 DSP 成為 HPC 的理想解決方案，而且還正改變著開發人員選擇應用解決方案的方式。將于 2012 年提供樣片的 TCIC6609 代碼兼容于 C6678 DSP，有助于開發人員重復使用現有軟件，保護其對 TI 多核 DSP 的投資。

簡化多核開發

TI 擁有一系列高穩健多核軟件、工具以及低成本評估板 (EVM)，不但可簡化開發，而且還可幫助開發人員進一步發揮 C66x 多核 DSP的全部性能優勢。設計人員可采用 TMDSEVM6678L( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-evm  ) 啟動 C6678 多核 DSP 的開發。該 EVM 包含免費多核軟件開發套件 (MCSDK( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-sw  ))、Code Composer Studio( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-sw1  )(TM) 集成型開發環境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動新平臺開發。

關于 TI KeyStone 多核架構

TI KeyStone 多核架構是實現真正多核創新的平臺，可為開發人員提供一系列穩健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構可帶來突破性性能，是 TI 較新 TMS320C66x DSP 開發的基礎。KeyStone 不同于其它任何多核架構的特性在于，它能夠為多核器件中的每一個核提供全面的處理功能�；�于 KeyStone 的器件針對高性能市場進行了優化，可充分滿足無線基站、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫療影像以及高性能計算等市場需求。更多詳情：www.ti.com.cn/c66multicore。

TI在2011 年超級計算大會（SC11）上

在 2011 年超級計算大會 (SC11( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-blog1  )) 上，TI提供了較新多核解決方案以及超低功耗、超高性能計算應用的演示。

更多詳情：

　　-- 觀看 TI 內核專家咨詢系列短片:　 http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-v
　　--  通過 TI E2E(TM) 社區及多核產品組合與工程師及 TI 專家交流:
　　　 TI E2E(TM) 社區( http://www.ti.com/e2e  ):　http://www.ti.com/e2e
　　　  多核產品組合( http://www.ti.com.cn/dsp-mc-ia-111018-pr-blog-cn  ):　http://www.ti.com.cn/dsp-mc-ia-111018-pr-blog-cn

　　--  同時，您也可以通過德州儀器在線技術支持社區與同行工程師互動交流，咨詢問題并幫助解決技術難題：www.deyisupport.com

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關于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 半導體創新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。