全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護標準

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。

意法半導體的新產品LCP12 IC能夠防止高壓電涌攻擊用戶線路接口卡（SLIC）的尖塞（Tip）和鈴流（Ring）端口。SLIC主要用于連接電信本地環路與電信接入網絡。雷電、靜電耦合或直接接觸交流電源線都會在SLIC上產生電涌。

LCP12的保護功能符合美洲、歐洲及遠東通用的電信標準，如GR-1089 CORE標準、涵蓋電信運營商和客戶端設備的ITU-T-K.20/21標準，以及中國內地的YD/T標準。作為首款額定涌流75A的接口保護芯片，LCP12 能夠承受4kV、75A波形5/310微秒，是業界唯一一款符合未來中國電信標準修訂版的保護芯片。

LCP12整合防護兩條線上的正負電涌的晶閘管，其保護性能較上一代產品LCP02更高一個層級。此外，LCP12完全兼容現有的等效保護器件，因此可直接替代現有的保護器件，提供符合未來更嚴格的保護標準。由于其火線電壓范圍為-120V至+120V，LCP12兼容現今使用的大多數雙電池電壓SLIC。

LCP12的主要特性：

·         峰值脈沖電流：45A（10/1000us），75A（5/310us）

·         執行標準：

·       GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building

·       ITU-T-K20/K21

·       ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge)

·       VDE0433, VDE0878

·       IEC 61000-4-5

·       TIA-968-A（以前的 FCC part 68 type A）

·       TIA-968-A（以前的FCC part 68 type B）

·        寬輸入火線電壓范圍：-120V至+120V  

·        低柵極觸發電流：IG = 5mA（較大值）

·        保持電流：150mA（較小值）

LCP12采用工業標準的 SO-8寬封裝，并已開始向主要客戶提供樣品。

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2010年，公司凈收入為103.5億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com