全新 Sound Terminal™ IC是業界首款實現無散熱器50W系統的超纖薄音頻系統級芯片

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體制造商及高性能音頻芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出業界首款可支持高達50W輸出功率且無需外部散熱器的Sound Terminal™數字音頻系統級芯片（SoC），預計將成為超薄型家庭音頻設計的核心組件。

高端音頻設備已是當今消費者市場的主流，在人人必備的個人音樂播放器和高清多媒體設備等炙手可熱的消費電子產品的刺激下，消費者期望音樂座、柱形音箱以及數字有源揚聲器等時尚家庭娛樂設備擁有高保真級音質。盡可能地降低高效D類功率放大器產生的熱量，是實現小型散熱器和纖薄音箱設計的關鍵技術。意法半導體較新的Sound Terminal芯片STA350BW將D類功放的能效提升至全新的境界，讓設計人員能夠設計輸出功率高達50W且無需散熱器的纖薄型音頻產品。

如其它Sound Terminal系列產品一樣，STA350BW集成了數字音頻處理器和意法半導體首創的強化性能創新技術，如可提升音頻清晰度和系統可靠性的多頻帶動態范圍壓縮技術（MDRC）。這款系統級芯片能修正不理想的揚聲器特性，并新增多項強化技術，如可實現出色低音性能的優化低頻響應特性。芯片集成的保護功能可有效防止各種失效狀況影響系統正常運行，并可在運行時自動診斷電路，有助于防范系統失效，進而提高應用的總體可靠性。

STA350BW的功率級采用意法半導體獨有的FFX™技術，實現全數字音頻流不間斷傳輸至揚聲器。新一代產品為客戶提供四個運行時輸出配置選擇，可支持多種功率放大輸出模式，包括2.0、2.1或1.0聲道、或2.0聲道加1個外部超低音揚聲器PWM輸出。

STA350BW的主要特性：

·         50W立體聲輸出，無需外部散熱器

·         FFX技術將數字音頻流直接傳輸至揚聲器

·         內置系統保護和性能優化功能

·         與Sound Terminal系列芯片的引腳和軟件相互兼容

·         下嵌散熱片PowerSSO 36引腳封裝，可支持簡易的低成本系統設計

采用強化散熱性能的Power SSO36封裝的STA350BW已量產。

采用Sound Terminal芯片的音頻設計

意法半導體的集成開發環境工具套件APWorkbench為STA350BW以及Sound Terminal系列產品的客戶提供設計支持。更直觀的圖形用戶界面讓工程人員可更輕松地配置芯片、查看內部寄存器和系數以及快速調用存儲器內容。APWorkbench還可幫助工程人員建立自有的目標系統和提供主動音頻修正、均衡功能以及揚聲器音頻修正功能。

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2010年，公司凈收入為103.5億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com