橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式應(yīng)用的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）元器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1]（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代地磁模塊，助力高精度移動(dòng)羅盤。新產(chǎn)品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封裝，較小功耗僅為110µA，可滿足便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用對(duì)尺寸和功耗的限制性要求，同時(shí)還具有出色的測(cè)量精度和性能。 

在一個(gè)封裝內(nèi)同時(shí)集成高性能運(yùn)動(dòng)感應(yīng)和地磁[2]感應(yīng)元器件，結(jié)合較出色的時(shí)間穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性，讓意法半導(dǎo)體較新的數(shù)字羅盤特別適合以下應(yīng)用領(lǐng)域：位置相關(guān)服務(wù)、盲區(qū)導(dǎo)航、地圖/方位顯示以及查找方向。世界知名市調(diào)公司IHS iSuppli預(yù)測(cè)，全球市場(chǎng)對(duì)數(shù)字羅盤的需求將快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)到25%，從2010年的2.08億美元增長(zhǎng)至2015年的6.38億美元。

LSM303DLHC模塊擁有±16g（線性加速度）和±8高斯[3]（磁場(chǎng)）兩種量程，在全量程內(nèi)提供極高的感應(yīng)精度。較目前在量產(chǎn)的模塊，磁場(chǎng)感應(yīng)分辨率（2 mGauss）提高60%，封裝尺寸縮減40%。該產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)溫度傳感器和一個(gè)可編程的先入先出（FIFO）存儲(chǔ)單元。新地磁計(jì)模塊的先進(jìn)功能包括4D/6D 方向檢測(cè)和兩個(gè)可編程的中斷信號(hào)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)、鼠標(biāo)單擊和雙擊等狀況時(shí)，地磁模塊可立即發(fā)出通知 。

意法半導(dǎo)體較新的地磁模塊內(nèi)置應(yīng)用層、FIFO單元和睡眠-喚醒功能，可解決芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的能效問(wèn)題。LSM303DLHC的工作功耗僅為110µA，比較近推出的LSM303DLM省電70%， 工作電壓在 2.16V至3.6V之間。

意法半導(dǎo)體的LSM303DLHC地磁模塊將于2011年第三季度上市。 

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關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，為各種應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設(shè)計(jì)能力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和制造實(shí)力，意法半導(dǎo)體矢志成為多媒體融合和功率應(yīng)用領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議的行業(yè)領(lǐng)袖。2010年，公司凈收入為103.5億美元。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 www.st.com 




[1]IHS iSuppli: H2 2010 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, January 2011
[2] 意法半導(dǎo)體 LSM303DLHC的地磁傳感器單元采用霍尼緯爾公司的磁阻感應(yīng)技術(shù)
[3]高斯(G)是某一點(diǎn)的磁通量密度或磁場(chǎng)強(qiáng)度的測(cè)量單位，地面磁場(chǎng)強(qiáng)度是大約為0.5高斯。