全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達(dá)成協(xié)議，共同探究瞄準(zhǔn)下一代無線基帶標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標(biāo)性能和系統(tǒng)布局。

 

無線基帶技術(shù)正在快速演進(jìn)，目前有多項3G和4G標(biāo)準(zhǔn)，包括：HSPA+、WiMAX 以及 LTE。下一代無線調(diào)制解調(diào)器必需應(yīng)對多個方面大幅增加的復(fù)雜性，包括下載和上傳峰值數(shù)據(jù)率、天線方案、空間復(fù)用、同步等。 CEVA公司首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer 表示：“CEVA非常榮幸能夠與NEC卡西歐移動通信公司合作開發(fā)未來的無線基帶技術(shù)。CEVA DSP架構(gòu)是在無線基帶處理器中全球排名第一的DSP架構(gòu)，我們對如何成功地滿足調(diào)制解調(diào)器日趨復(fù)雜的處理要求有著深刻理解，并提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。”

 

目前，全球八大手機(jī)OEM廠商中就有七家含CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，每三部手機(jī)就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。為了滿足下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場的需求，CEVA較新一代DSP內(nèi)核CEVA-XC經(jīng)專門設(shè)計以解決開發(fā)高性能軟件無線電多模解決方案的功耗嚴(yán)苛、上市時間和成本限制的問題。CEVA-XC能夠以軟件形式支持多種無線接口，包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM 和 CDMA。

 

 

CEVA是手機(jī)、便攜設(shè)備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的知識產(chǎn)權(quán)組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語音 (VoP)、藍(lán)牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術(shù)。2010 年 CEVA 授權(quán)客戶生產(chǎn)了超過6 億個以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括八大頂級手機(jī)OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興等。如今，全球出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，每3部手機(jī)就有超過1部采用CEVA DSP內(nèi)核。要了解有關(guān)CEVA DSP的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.ceva-dsp.com。

 

 

NEC卡西歐移動通信公司為日本和美國的主流無線服務(wù)供應(yīng)商提供創(chuàng)新性手機(jī)，該公司是NEC公司手機(jī)業(yè)務(wù)部門從母公司分拆出來后于2010年成立的。2010年底，該公司與卡西歐日立移動通信公司合并，后者是卡西歐電腦與日立的合資公司。NEC卡西歐移動通信公司旨在利用富有想像力與創(chuàng)新性的手機(jī)解決方案創(chuàng)建一個豐富強大的通信鏈接社區(qū)。