全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現方案的領先授權廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構，這些參考架構能夠加快面向大批量市場的終端和基站設備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和www.gzhuifenggy.cn等更多的無線通信標準。

 

用戶設備(UE)參考架構支持LTE FDD 和LTE TDD Cat 4，具有超低的功耗和芯片成本，以滿足移動設備的嚴苛要求。此外，該解決方案能夠輕易剪裁至僅有TDD模式或更低category，以進一步節省成本和功率。使用40nm LP工藝，基于CEVA-XC之LTE UE的的硅片面積可低至4mm² ，Cat-4 物理層(20 MHz帶寬、MIMO 2x2、150 Mbit/sec下行)的功耗低于200mW。CEVA 和 mimoOn的UE解決方案已獲得一家領先的無線產品廠商設計采用，并已在世界移動通信大會的CEVA展臺上展出過。

 

可擴展eNodeB參考架構瞄準LTE FDD和LTE TDD應用，支持從住宅femtocell和企業femtocell直到高密度picocell的各種產品。這一參考架構是圍繞同構CEVA-XC處理器構建，需要較少的硬件加速器，可以輕易實現處理器負載均衡，靈活支持多種無線通信標準，以及基于C語言的軟件開發。此外，該架構允許客戶對他們已有的基站DSP軟件進行快速移植。

 

MimoOn銷售和營銷副總裁Brian Robertson稱：“我們與CEVA合作開發了針對UE和eNodeB應用的LTE參考架構，這是雙方兩年來密切合作的成果，滿足了業界對具備顯著的成本和上市時間優勢之可授權LTE解決方案的需求。該架構通過軟件進行架構復用，以支持不同的使用案例，其靈活性對于瞄準大批量市場LTE設備的客戶頗具吸引力。”

 

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman評論道：“通過與mimoOn的合作，我們能夠向客戶提供高度優化的完整LTE 物理層參考架構，用于包括手機、數據調制解調器、femtocell和picocell的大批量4G產品。通過與mimoOn的緊密合作，并利用與雙方用戶的交流經驗，我們能夠為這些類終端產品提供成熟的生產就緒(production-ready)的實際參考架構。”

 

目前，全球八大頂級手機OEM廠商中有七家出貨帶有CEVA內核的基帶處理器，世界上每三部手機中就有一部使用CEVA的DSP技術。為滿足下一代4G終端和基礎設施市場需求，CEVA較新一代DSP內核CEVA-XC經專門架構設計 ，能夠克服開發高性能軟件定義無線電多模式解決方案在嚴苛的功耗、上市時間和成本等方面的挑戰。它能夠以軟件方式支持多種無線接口，包括LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM和CDMA。

 

 

CEVA是手機、移動手持設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的知識產權組合包括面向蜂窩基帶(2G/3G/4G)、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語音 (VoP)、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術。2010 年 CEVA 獲授權方生產了超過3.3 億片以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產品中，每3部手機就有超過1部采用CEVA DSP內核。要了解有關CEVA DSP的更多信息，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com。