全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和業界領先的網絡基站應用半導體解決方案供應商Mindspeed科技公司宣布，兩家企業將攜手合作把軟件定義無線電(SDR)技術的優勢引入無線基站設備中。Mindspeed已選擇CEVA-XC323通信處理器來進一步提升其Transcede™ 4G 無線基帶解決方案的性能和靈活性。

 

Mindspeed現有的Transcede 3G/4G無線解決方案采用CEVA-X1641 DSP來實現高性能多核平臺，為無線行業提供了出眾、高性價比的處理器選擇，可替代那些由TI等公司提供的針對現有基站的VLIW DSP。通過升級到CEVA-XC323 DSP，Mindspeed公司可讓Transcede客戶運用軟件定義無線電技術來提高其基站處理器設計的性能、靈活性以及上市時間，同時完全保持與先前Transcede設計的兼容性。

 

CEVA-XC323 DSP為可擴展架構，能夠為網絡運營商提供所需的全系列基站解決方案，包括毫微微基站(femtocell)、微微基站(picocell)、微基站(microcell)和宏基站(macrocell)。其靈活的架構可以高效支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代無線標準。此外，該DSP能很好的支持通常由單一的處理器來完成的基站控制任務。

 

Mindspeed公司通信融合處理業務部門市場總監Alan Taylor表示：“CEVA-XC323可為我們的無線基站SoC設計帶來更高水平的性能、靈活性和可擴展性，同時仍然保持與現有一代Transcede產品系列的軟件兼容性。我們利用CEVA-XC323的附加功能，包括動態功率調節、控制層面處理和廣泛的多核支持，進一步增強了我們為下一代基站解決方案提供具有真正創新性的能力。”

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman稱：“作為我們先進的CEVA-XC323通信處理器的主要客戶之一，Mindspeed憑借為無線基帶SoC設計所提供的優勢，繼續保持領導地位。CEVA-XC323的軟件定義無線電技術能夠幫助客戶提高其基站解決方案的性能、靈活性和上市速度。同時，其對C語言編程的支持、與先前Transcede設計的向后兼容性，以及對TI DSP內聯函數 (intrinsic functions) 的全面支持，將有助于減少軟件開發及維護的總體投資。我們很高興與Mindspeed繼續合作，共同為無線行業提供功能更強大、成本效益更高的4G處理器解決方案。”

 

Mindspeed®的Transcede SoC系列是新型高性能芯片，能夠以單個器件完成三個小區的LTE處理，并實現了首個64用戶的“片上微微蜂窩基站”。同時，它使用模塊化的軟件方案，提供有相當大的處理空間，便于制造商在如用于基站自優化和自動配置的網絡監聽等標準eNodeB實現方案中整合自己的專有增值功能。這種解決方案采用了創新的、基于任務的硬件架構模型，能夠將基于某個Transcede器件開發的軟件端接到遍及所有系統平臺的Transcede系列其它產品中，包括企業毫微微蜂窩基站、室內和室外微微蜂窩基站、微蜂窩基站和宏蜂窩基站等等。

 

2010年12月在移動優秀產品大獎賽 (Mobile Excellence Awards, MEA)上，Transcede 4000處理器被評為2010年“較佳移動技術突破性成果”。 另外，Mindspeed公司和CEVA公司也都參加了日前于西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona-Montjüic 舉辦的2011年世界移動通信大會( Mobile World Congress)。

 

CEVA業界領先的DSP內核助力全球眾多領先的無線半導體廠商，在2G / 3G / 4G解決方案中實現了無與倫比的低功耗、高性能及高成本效益。CEVA的無線客戶群包括Mindspeed、博通、英特爾、三星、展訊、意法愛立信 (ST-Ericsson) 及威睿電通 (VIA Telecom) 等企業。CEVA獲得了超過35項蜂窩基帶處理器設計，瞄準廣大范圍的手機、移動寬帶和無線基礎設施應用。迄今為止，全球已出貨了10億多個采用CEVA技術的蜂窩基帶處理器。

 

 

業界公認的處理器技術權威分析The Microprocessor Report較近發表了關于CEVA-XC323通信處理器的深度技術分析報告，可在www.ceva-dsp.com/mpr下載這份報告。

 

Mindspeed公司設計、開發和銷售用于有線與無線網絡基礎設施中的通信應用半導體解決方案，包括企業網、寬帶接入網(固網和移動網絡)，以及城域網和廣域網。針對這些相互關聯的、迅速融合的網絡應用，公司的解決方案分為三大系列。通信融合處理(CCP)產品，包括超低功耗、多核數字信號處理器(DSP)系統級芯片(SoC)，可用于固定及移動(3G/4G/LTE)運營商基礎設施和住宅及企業服務平臺；高性能模擬(HPA)產品，能夠應對下一代光網絡、企業存儲和廣播視頻傳輸應用在交換、時序及同步方面存在的挑戰；寬域網(WAN)通信解決方案，可幫助優化目前的電路交換網絡。Mindspeed公司產品銷售服務于OEM廠商，應用于上述多個市場的眾多網絡基礎設施設備。要了解更多的信息，請訪問公司網站：www.mindspeed.com 或在Twitter上追蹤較新動態：www.twitter.com/mindspeed。

 

CEVA是手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的知識產權組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語音 (VoP)、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術。2010 年 CEVA 的獲授權方生產了超過6 億個以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產品中，每3部手機就有超過1部采用CEVA DSP內核。要了解有關CEVA DSP的更多信息，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com。