全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，中國合肥東芯通信股份有限公司(Xincomm Communications，簡稱東芯通信)已獲授權(quán)使用CEVA-X DSP內(nèi)核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基帶SoC產(chǎn)品設(shè)計。CEVA-X為東芯通信瞄準(zhǔn)大批量市場的4G多模處理器設(shè)計提供了能效高、功能強(qiáng)、且非常靈活的DSP引擎。

 

東芯通信首席執(zhí)行官唐相國表示：“我們很高興與世界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司合作，將其DSP內(nèi)核用于下一代LTE基帶芯片組。CEVA-X DSP實(shí)現(xiàn)了性能和可編程性之間的較佳平衡，同時能夠降低采用我們LTE處理器的總體成本。這種獨(dú)特的組合可讓我們有效地滿足中國及其它地區(qū)大批量LTE芯片組市場的需求。”

 

CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 稱：“基于LTE標(biāo)準(zhǔn)的全新4G通信為像東芯通信這樣的眾多新興企業(yè)進(jìn)軍這一利潤豐厚的市場打開了大門。東芯公司團(tuán)隊之前在開發(fā)高性能、低功率通信芯片組的經(jīng)驗(yàn)有助于轉(zhuǎn)向LTE終端產(chǎn)品的開發(fā)。東芯通信獲授權(quán)使用我們的CEVA-X DSP，能夠降低其開發(fā)LTE芯片組的總體擁有成本，并可提供邁向LTE Advanced的明確發(fā)展藍(lán)圖。”

 

CEVA公司業(yè)界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領(lǐng)先的無線半導(dǎo)體廠商，能夠在2G / 3G / 4G解決方案中實(shí)現(xiàn)無與倫比的低功耗、高性能和成本效益。CEVA公司的無線客戶包括Mindspeed、博通(Broadcom)、英特爾、三星、展訊 (Spreadtrum)、ST-Ericsson、威盛(VIA Telecom)以及新近的東芯通信公司。包括12個LTE設(shè)計在內(nèi)，CEVA公司至今擁有超過35個蜂窩基帶設(shè)計項(xiàng)目，面向廣泛廣闊的手機(jī)、移動寬帶和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。CEVA DSP助力的蜂窩基帶處理器出貨量總計已經(jīng)超過10億顆。

 

 

合肥東芯通信股份有限公司是由包括世界級學(xué)術(shù)權(quán)威、美國硅谷產(chǎn)業(yè)專家和中國高科技精英等產(chǎn)業(yè)資深人士創(chuàng)建的無晶圓廠通信芯片組供應(yīng)商。創(chuàng)建團(tuán)隊在開發(fā)高性能和低功耗WiFi、DSL和Mobile WiMAX MIMO芯片組解決方案方面擁在豐富的經(jīng)驗(yàn)。東芯通信認(rèn)識到下一代無線通信技術(shù)擁有巨大的市場潛力，目前專注于開發(fā)TDD/FDD-LTE雙模用戶設(shè)備(UE) 基帶SoC。要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)站www.xincomm.com。

 

CEVA是手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的知識產(chǎn)權(quán)組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語音 (VoP)、藍(lán)牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術(shù)。2010 年 CEVA 的獲授權(quán)方生產(chǎn)了超過6 億個以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括八大頂級手機(jī)OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機(jī)產(chǎn)品中，每3部手機(jī)就有超過1部采用CEVA DSP內(nèi)核。要了解有關(guān)CEVA DSP的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.ceva-dsp.com。