中國 北京，SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司（ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子）近日宣布，海思半導體有限公司（HiSilicon Technologies Co., Ltd.）已采用概倫電子領先的BSIMProPlus™ SPICE建模平臺，用于海思的高性能集成電路芯片設計，以提升其在先進工藝節點，特別是45納米以下的產品競爭力。

 

海思半導體有限公司總部位于深圳，前身是華為集成電路設計中心。海思在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，海思已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

 

采用概倫電子的建模方案，海思將能夠建立和發展起自己內部的SPICE建模和驗證能力，從而充分挖掘高階工藝的潛能，實現較佳性能的設計。在更高階工藝中，SPICE模型變得越來越復雜，晶圓代工廠在向IC設計公司提供高質量、高效、更廣范圍和足夠精度的模型庫時，面臨著諸多挑戰。另一方面，如何更好的利用工藝潛能，以達到給定工藝下的較佳性能和良率控制，也是設計工程師長期以來需要解決的巨大難題。隨著半導體工藝進入100納米以下的范疇，工藝的偏差（Process variation），以及各種可靠性問題如HCI、NBTI、PBTI等，都會對器件的性能造成極大影響，較終影響產品性能和良率。更高階工藝如45納米以下的產品設計，則更必須額外考慮鄰近效應（layout proximity effects）的建模及其對設計的影響。概倫電子提供了較完整的SPICE建模解決方案，作為行業領導者有著17年服務于世界領先的晶圓代工廠、IDM和Fabless設計公司的豐富經驗。使用概倫電子的解決方案，海思能夠依據自己的設計需求，對代工廠提供的模型進行進一步的驗證和改進，并在一些特定的應用中建立自己的模型，從而增加產品的附加值，并進行性能和良率的較佳優化。   

 

“我們認識到發展內部建模（in-house）能力對高階工藝下電路設計的重要性，因此我們選擇了業內領先的SPICE建模工具和解決方案BSIMProPlus建模平臺，這將幫助我們進一步提升高端產品的設計能力，提高產品競爭力。” 海思半導體有限公司模擬開發部部長王小渭先生表示。

 

“當半導體技術進入100納米以下的時代，制造工藝的演進給高性能設計帶來了越來越多的挑戰，定制化的SPICE模型能解決其中的很多問題，提升產品的性能和良率。源于其高性能、豐富的特性和強大的支持能力，BSIMProPlus建模平臺十多年來一直是先進半導體公司和領先Fabless設計公司的首要選擇。” 概倫電子科技有限公司董事長劉志宏博士介紹說，“很高興看到海思采用我們的解決方案，進行SPICE模型的定制化將幫助海思更好的挖掘高階工藝的潛能，提升產品的競爭力。”

 

 

概倫電子科技有限公司（ProPlus Electronics, Co. Ltd.）致力于電子設計自動化（EDA）技術解決方案，其目標是成為EDA領域的世界級企業。公司在美國硅谷、北京中關村和濟南國家信息通信國際創新園設立研發中心，并在臺灣新竹和日本東京設立分公司。概倫電子的前身是美國普拉普斯公司，普拉普斯為集成電路器件模型解決方案的領導廠商，為全球主要的領先集成電路公司提供產品和服務，其產品至今已有17年歷史。概倫電子科技有限公司的產品發展方向包括針對于十納米級制造技術和基于云計算技術的半導體器件技術平臺、電路仿真及驗證平臺和電路綜合植入平臺等。

 

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