由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量,超越高通、德州儀器和Mediatek公司
CEVA公司創(chuàng)造業(yè)績記錄的歷史里程碑,
其DSP架構(gòu)成為全球第一的蜂窩基帶處理器部署架構(gòu)
針對手機、便攜設(shè)備和消費電子產(chǎn)品市場的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。全球研究咨詢機構(gòu)Strategy Analytics指出,2010年第三季針對手機和非手機應(yīng)用提供的蜂窩基帶處理器數(shù)量為4.98億個 (注1),而同期帶有CEVA DSP內(nèi)核的蜂窩基帶處理器出貨量超過了1.78億個 (占據(jù)市場的36%)。較近,CEVA又攀上了另一個重要的里程碑,由其內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的全球出貨量超過了10億個。
表1:Strategy Analytics——全球基帶處理器出貨量*
基帶處理器出貨量 (百萬個) |
2010年第二季 |
2010年第三季(P) |
高通 |
95.1 |
107.8 |
德州儀器** |
92.0 |
99.7 |
Mediatek |
95.1 |
88.6 |
|
|
|
由CEVA DSP助力的基帶處理器*** |
106 |
178 |
(P) –臨時數(shù)據(jù) | ||
* Strategy Analytics – 基帶市場份額追蹤系統(tǒng), 2010年12月 | ||
** 德州儀器 (TI) 數(shù)據(jù)包括面向諾基亞公司的晶圓廠產(chǎn)量 | ||
*** 來源:CEVA公司 |
目前,全球八大手機OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器,而全球出貨的手機產(chǎn)品中,每三部手機就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。隨著手機行業(yè)將更多的設(shè)計轉(zhuǎn)向由CEVA助力的無線半導(dǎo)體客戶,如博通(Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、英特爾 (Intel)、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom),CEVA的市場份額將會繼續(xù)增長。
除手機之外,在過去12個月中,蜂窩基帶在平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器和機器對機器等非手機裝置中的部署都有了顯著增長。Strategy Analytics認(rèn)為,到2020年將會有超過46億個無線網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備 (不包括手機和智能手機) (注2),僅2015年一年就預(yù)測會有77億個有效手機用戶 (注3)。
CEVA公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer稱:“我們很高興CEVA 的DSP技術(shù)在蜂窩基帶處理器領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴展,并在這一利潤豐厚的市場中躍升為首屈一指的DSP架構(gòu)。隨著平板電腦、電子閱讀器和機器對機器解決方案等蜂窩連接設(shè)備的興起,基帶處理器市場將會出現(xiàn)大幅增長。CEVA已經(jīng)利用了在核心技術(shù)及在手機領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,開拓新興的DSP市場,把握這一數(shù)量達到數(shù)十億個的重要的市場機遇”。
今天,CEVA公司業(yè)界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商,涵蓋蜂窩基帶、高清視頻、音頻、VoIP等廣泛應(yīng)用。CEVA較新一代的DSP瞄準(zhǔn)下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場,其架構(gòu)經(jīng)過專門設(shè)計,能夠克服開發(fā)高性能多模式2G/3G/4G解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴(yán)苛要求。
(注1) 數(shù)據(jù)來源:Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker, December 2010
(注2) 數(shù)據(jù)來源:Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service, December 2010
(注3) 數(shù)據(jù)來源:Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service, January 2011
關(guān)于CEVA公司
CEVA是手機、便攜設(shè)備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的知識產(chǎn)權(quán)組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語音 (VoP)、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術(shù)。2010 年 CEVA 的獲授權(quán)方生產(chǎn)了超過6 億個以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片,其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家,包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今,全球已交付的手機產(chǎn)品中,每3部手機就有超過1部采用CEVA DSP內(nèi)核。要了解有關(guān)CEVA DSP的更多信息,請訪問公司網(wǎng)站:www.ceva-dsp.com 。
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