德州儀器（TI）今天宣布推出 OMAP™ 系列新一代產品：OMAP 5 移動應用平臺，能夠改變智能手機、平板計算機及其它移動設備的使用方式，突顯這些設備在日常生活中的重要性。如需 OMAP 5 平臺的詳細信息，請訪問：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_lp-cn。

試想不論在辦公室、在外或在家都只需要攜帶一個辦公用具 – 一個能夠以移動設備的電量達到 PC 運算性能的移動設備；試想在同一個設備進行工作時進行立體 3D (S3D) 視頻會議；試想在會議中從這個設備進行文件投影，只要觸碰表面上投射的影像即可編輯；試想回到家中將設備切換到個人的操作系統，使用無線顯示技術在 HDTV 進行新一代的游戲…這些都是 TI OMAP 5 平臺獨特功能的一部分，如需完整了解 OMAP 5 平臺的全部功能，請觀看視頻：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn。

較高的性能，較低的功耗… 再度發揮極致效用

采用28 納米制造工藝的 OMAP 5 應用處理器承襲了 TI OMAP 系列提升性能與功能的傳統，同時功耗低于上一代產品。OMAP 5能夠提升 3 倍的處理性能及 5 倍的 3D 圖形效果，而且功耗比 OMAP 4 平臺平均減少 60%。此外，OMAP 5 平臺的軟件可達到較大的重復使用效果，因此從 OMAP 4 平臺移轉相當便利。

TI OMAP 平臺事業部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示，“未來十年移動運算將興起革新風潮，單一設備將持續整合功能，滿足所有運算、娛樂以及每日復雜的需求與興趣。不過，如今實現真正移動運算的關鍵環節依然缺失。OMAP 5 平臺將成為移動運算革新風潮的核心，以移動設備所需的低功耗盡可能發揮較高的運算、圖形及多媒體性能。”

精密的多核處理：發揮較佳的使用效果

OMAP 5 處理器采用兩組 ARM® Cortex™-A15 MPCores™，這是目前較領先的 ARM 架構，能夠在 OMAP 5 處理中達到各核心 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在時鐘頻率相同的前提下)，并提供高達 8GB 的動態內存存取及硬件虛擬化支持，因此可達到如上所述的真正移動運算體驗。

OMAP 5 架構運用多個不同處理核心的智能組合，每一個均針對特定功能加以設計與功耗優化，能夠相互協調而發揮較佳的使用效果。除了兩組 Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 處理器還包含個別的專用引擎，適用于視頻、成像與影像、DSP、3D 圖形、2D 圖形、顯示以及安全保護等用途。此款處理器也包含兩組 ARM Cortex-M4 處理器，可減輕 Cortex-A15 核心的實時處理量，以提升移動設備的低端控制性能及響應速度。

ARM 處理器部門執行副總裁兼總經理 Mike Inglis 表示，“智能手機和平板電腦等高性能移動設備對處理器性能需求持續增強，同時需要維持有限度的移動功耗。OMAP 5 處理器突顯了 ARM 商業模式的優勢。透過低功耗多核 ARM 處理器核心與合作伙伴自身的單芯片系統技術，如電源管理、音頻及視頻處理等技術，產品得以呈現差異性。ARM 很榮幸為 OMAP 5 平臺的發展做出貢獻，使得 OEM 客戶能夠運用完整的 ARM 軟件體系迅速推出創新的移動解決方案。”

新一代自然用戶接口

自然用戶界面 (NUI) 模擬一般人與周圍環境自然接觸的方式，如今應用于新一代 OMAP 5 平臺的 S3D、手勢 (包括接近感測) 及互動投影等高端支持。

OMAP 5 處理器較多可支持四部并行的相機，能夠以 1080p 的畫質錄制和播放 S3D 視頻，并且能夠以 1080p 的分辨率將 2D 內容實時轉換為 S3D。新款處理器也適用于透過 2D 或 S3D 相機進行的高級短距離與長距離手勢應用，以及全身與多人互動姿勢應用。OMAP 5 處理器也可搭配 TI DLP® Pico™ 投影機及相機進行互動投影，用戶能夠在桌面或墻面實際“點觸和拖曳”投射的影像。

此外，OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種傳感器技術，以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。

運算攝影 – 業界下一個發展重點

如今，大多數移動設備均內建相機，不過，由于設備的自身限制，照片及影片的影像質量不如數碼SLR 相機之類的獨立式消費性電子產品。為了彌補如此的畫質差距，其采用運算算法來彌補這些限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類算法開發及部署的軟硬件資源，例如相機穩定、動作模糊降低、噪聲降低、高動態范圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像算法相同的 OMAP 5 硬件資源，擷取相片的細部及數據，以執行臉部辨識、物體辨識及文字辨識等處理。這些影像功能也可作為許多不同類型的擴展應用的基礎。

業界較佳的全功能應用處理器

OMAP 5 平臺具有多項重要功能及優點，可支持從開放原始碼平臺到輔助性 TI 技術的一切用途，其中包括：

* 比較數據以 OMAP 5 平臺與 OMAP4430 應用處理器對比結果。

為強化 OMAP 5 平臺的價值，TI 透過開放原始碼社區協助客戶進行產品開發。社區項目的前期大量作業有助于設備制造商，包括電源、內存及性能優化廠商保證其產品質量和開發規劃。此外，TI 針對常用 Linux 發布預先整合的軟件套件有助于制造商達到較高的系統級性能，同時加速上市時程。

供貨

TI 的 OMAP 5 平臺預計于 2011 年下半年提供樣品，設備將于 2012 年下半年上市。OMAP5430 處理器采用 14x14 毫米層迭封裝 (PoP)，支持 LPDDR2 內存。OMAP5432 處理器采用 17x17 毫米 BGA 封裝，支持 DDR3/DDR3L 內存。 

這些產品將直接提供給大量移動 OEM 及 ODM 使用，而不透過經銷商提供。TI 另計劃開發兼容的基于ARM Cortex-A15 處理器的解決方案，以供 TI產品系列的更多市場應用使用。

如需了解 OMAP 5 平臺的詳細信息，請訪問以下鏈接：

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