新增超薄及高散熱效率的表面貼裝型封裝

省去了散熱片并可將較大輸出功率在65 W以下電源的空載功耗降低到60 mW以下

美國加利福尼亞州圣何塞，2011年1月18日訊 – 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布其行業領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創新的eSOPÔ超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合較大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。在筆記本、上網本和打印機適配器的電源設計中，高散熱效率的eSOP封裝在通過PCB散熱的情況下可以提供高達40 W的輸出功率。

新型eSOP封裝帶有一個露出的與晶圓接觸的散熱片，可以在裝配過程中通過回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區域和熱質量充當散熱片。該12引腳封裝的占板面積雖然只有119 mm2，但仍能提供國際標準所要求的安全爬電距離和電氣間隙，并可用于離線式應用。

TOPSwitch-JX IC在單個封裝中集成了一個電源反激式控制器和一個725 V功率MOSFET，同時采用創新的多模式控制算法，可提高整個負載范圍內的電源效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時降低系統散熱管理的復雜性及費用支出。在低輸入功率水平下，高效率還能使適配器的空載功耗降至較低，增大待機模式下對系統的供電量，這一點特別適用于受到能效標準及規范約束的產品應用。

由于采用全新的多周期調制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設計出的電源不僅可以輕松滿足包括 ENERGY STAR^®和歐盟委員會用能產品生態設計指令在內的要求嚴格的較新能效規范，同時還能維持穩定的輸出電壓。使用TOPSwitch-JX可輕松實現264 VAC下85 mW的待機功耗（針對20 mW的負載）。

Power Integrations產品營銷經理David New表示：“我們采用超薄封裝的TOPSwitch-JX器件，可使設計師在設計高度受限的產品時充分利用我們的電源IC所獨具的超高功率和出色空載性能。此外，這種表面貼裝的封裝形式提供出色的散熱性能，將使設計師在許多設計中徹底擺脫笨重、龐大、昂貴的散熱片。”

采用全新超薄封裝的TOPSwitch-JX器件現已開始供貨，基于10,000片的訂貨量每片單價為0.79美元。有關包括產品介紹視頻、數據手冊及參考設計在內的詳細技術信息，請訪問Power Integrations網站：www.powerint.cn/zh-hans/topswitch-jx。

關于Power Integrations

Power Integrations公司是用于高能效電源轉換的高壓模擬集成電路業界的領先供應商。由于Power Integrations公司在高壓模擬集成電路方面所取得的技術創新，實現了尺寸小、結構緊湊、用于各種電子產品的高效率電源，包括用于交流-直流轉換和直流-直流轉換及LED照明的高效率電源。自1998年問世以來，Power Integrations的EcoSmartä節能技術已大約節省了45億美元的待機能耗，避免了數以百萬噸的CO₂排放量。該公司的綠色空間網站提供了大量有關“能源吸血鬼”和待機能耗問題的信息，此外還提供有全球能效標準的綜合指南。由于EcoSmart技術對環境保護的作用，Power Integrations的股票已被歸入到由Cleantech Group（Amex: CTIUS）及Clean Edge（Nasdaq: CELS）贊助的環保技術股票指數下。有關詳細信息，請訪問網站www.powerint.cn 。