中國，2010年12月13日 —— 全球領先的半導體制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼STM）宣布，其UTAMCIC（超高頻電子標簽天線與集成電路磁耦合）項目榮獲擁有全球數字安全產業“奧斯卡獎”之稱的 “芝麻獎”（Sesames Award） 。

極具創新性的UTAMCIC項目是應用范圍相當廣泛、已經概念性驗證的半導體制造研發展示解決方案。這款解決方案實現單金屬層UHF（超高頻）天線在軟性塑膠上與集成電路磁耦合，可通過無線方式測試芯片的功能性，進而提高智能卡的生產效率和產品質量。

“芝麻獎”是年度國際智能卡暨身份識別技術工業展（Cartes & IDentification）的重要一環，代表了業界對獲獎者在智能卡創新方面至高無上的肯定，被智能卡生產商和相關企業視為全球標準。“芝麻獎”的評審委員由國際智能卡和身份識別產業的知名專家擔任，從395項參賽項目中選出10個優勝獎項。

UTAMCIC項目團隊包括意法半導體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando和Alessandro Finocchiaro以及卡塔尼亞大學的Giuseppe Palmisano教授。UTAMCIC項目團隊上周在巴黎舉辦的2010年國際智能卡暨身份識別技術工業展獲頒2010年芝麻獎。

意法半導體的UTAMCIC項目團隊表示：“我們對UTAMCIC項目獲頒芝麻獎感到十分榮幸，這個獎項不僅代表對意法半導體在提供可靠且具成本效益的測試解決方案的承諾的認可，也是對我們在不斷改進制造和測試技術及為客戶提供更高品質的服務所付出的努力的認可和表彰。”

關于意法半導體

意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn