意法半導體（ST）針對纖薄智能手機推出真正多點觸控技術

S-Touch® FingerTip先進觸控器芯片可支持超薄顯示器，進一步提升用戶使用體驗

中國，2010年11月1日 —— 下一代智能手機雖很難設計得更小，但可更纖薄、更智能。針對這一市場發展趨勢，全球領先的手機及消費電子產品芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）發布新款單片寬屏電容式觸控面板控制器。

意法半導體繼在人機界面解決方案領域成功領導陀螺儀和加速度計芯片市場后，現又推出S-Touch® FingerTip控制器，除可支持無限制同步觸控的真正多點觸控技術，還可強化多點觸控動作，例如雙指縮放（pinch-to-zoom）和支持手寫筆輸入操作，為用戶帶來更流暢的使用體驗。

FingerTip控制器的專利模擬IP內核具有高信噪比和高掃描速度，能夠為用戶提供穩健且快速的觸控性能。該產品具有業內較多的輸入通道，可實現更高的觸控分辨率。其超低功耗的特性可幫助延長電池使用壽命。

先進的噪聲抑制功能讓這款產品成為同類產品中首款支持顯示板與觸摸傳感器之間無需地線屏蔽層的較新顯示板外接觸控器液晶模組技術（on-cell LCD），這一特性讓智能手機擁有更加纖薄的一體化觸摸屏液晶模組，并能夠提高畫質，降低組裝成本。

高強度的抗靜電放電（ESD）功能讓S-Touch FingerTip觸控器成為消費類智能手機的較佳選擇。自動調整和自校準功能可減少外部元器件的數量，并支持各種類型的觸摸屏面板。3mm x 3mm薄型片級封裝使FingerTip成為業內較小的多點觸控器。

S-Touch FingerTip的主要特性：

·         支持外掛型超薄面板顯示集成化

·         高信噪比

·         在觸摸就緒模式下，功耗極低，延長電池使用壽命

·         業內較多的節點：288（18 x 16）

·         8kV人體模式ESD保護

·         業內較小的封裝

FingerTip采用兩種封裝，包括QFN 56（7mm x 7mm）和超小的倒裝片CSP 49（3mm x 3mm），新產品已接受設計支持（design-in）和量產訂單。意法半導體還針對原始設備制造商（OEM）客戶推出大批量優惠價格，詳情請洽意法半導體各地區辦公室。

關于意法半導體

意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn

S-Touch是意法半導體的注冊商標。

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