全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET^®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及較小寄生電感和電阻，適用于重負載應用，包括電動助力轉向系統、電源、混合動力汽車的電池開關、微型混合動力汽車的集成起動發電機系統等。

與傳統的標準塑料封裝器件相比，IR 的車用 DirectFET^®2 器件可以實現整個系統級尺寸和更低的成本，以及超高的性能和效率。AUIRF7738L2 和 AUIRF7737L2 DirectFET^®2 器件的電路板尺寸比 D2Pak 封裝小 60%，具有非常低的導通電阻（RDS(on)），而AUIRF7736M2 的電路板尺寸與 5x6 mm PQFN 封裝或者具有2.5mΩ 低導通電阻的 SO-8 封裝相同，因而適用于需要更低成本和功率的應用。

IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：“拓展后的 DirectFET®2 系列采用了 IR 先進的溝道硅工藝，以及堅固可靠的可擴展功率封裝，為汽車系統設計師提供了經過驗證的卓越功率密度、雙面冷卻和低寄生封裝電感和電阻優勢。”

AUIRF7737L2 和 AUIRF7738L2 與 IR 之前推出的 AUIRF7739L2 共用一個大罐電路板，使這些器件成為可擴展系統設計的理想元件。AUIRF7737L2 和 AUIRF7738L2 的封裝電流額定值為 315A，所以 DirectFET^® 封裝沒有限制硅電流能力。而且，這兩種器件的較大封裝電流額定值遠遠超過了傳統的 DPak 和 D2Pak 封裝。

新器件符合 AEC-Q101 標準，是在IR要求零缺陷的汽車質量理念下研制而成的，所采用的環保材料既不含鉛，也符合電子產品有害物質管制規定 (RoHS) 。

產品基本規格

有關產品現已接受訂單，相關數據表、應用說明和認證標準可瀏覽 IR 的網站 www.irf.com。IR 還準備了 Spice 和 Saber 模型供索取。

專利和商標

IR^® 和 DirectFET^®是國際整流器公司（International Rectifier Corporation）的注冊商標。文中所提及其它產品名稱均為對應持有人所有的商標。

IR簡介

國際整流器公司 (簡稱 IR，紐約證交所代號 IRF) 是全球功率半導體和管理方案領導廠商。IR 的模擬及混合信號集成電路、先進電路器件、集成功率系統和器件廣泛應用于驅動高性能計算設備及降低電機的能耗 (電機是全球較大耗能設備) ，是眾多國際知名廠商開發下一代計算機、節能電器、照明設備、汽車、衛星系統、宇航及國防系統的電源管理基準。

IR 成立于 1947 年，總部設在美國洛杉磯，在二十個國家設有辦事處。IR 全球網站：www.irf.com，中國網站：www.irf.com.cn。