神州視覺:邦定光學測試(BOI)
關鍵字:應用
神州視覺科技有限公司在上海NEPCON的4E01展臺,展出邦定光學測試(BOI,Bonding Optic Inspection)系統。
在較為成熟的COB技術中,目前的檢查手段仍依賴于MVI(人工目視檢查)。至此,中國光測領導者—神州視覺(ALeader)在其先進的AOI技術基礎上,又提出了—邦定光學檢查的概念,由于是憑借光學專門針對邦定進行測試的設備,固命名為BOI。據調查,BOI為全球首創,該技術的應用將徹底解決COB工藝中人員影響因素,提高COB自動化程度。
機器特性:
·超高4µm分辨率,較小對應0.8mil需求;
·快速程序編制、所見即所得;
·快速檢測能力、平均每秒檢測線15根;
·雙tabel交互無縫運行、提升效率;
·通用上下雙重夾具互補,專利的焦距固定技術;
·SPC實時統計分析、利于品質管控;
·機器/輔座可根據需要拆分,靈活應用。
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