神州視覺(jué)科技有限公司在上海NEPCON的4E01展臺(tái)，展出邦定光學(xué)測(cè)試（BOI，Bonding Optic Inspection）系統(tǒng)。

在較為成熟的COB技術(shù)中，目前的檢查手段仍依賴(lài)于MVI（人工目視檢查）。至此，中國(guó)光測(cè)領(lǐng)導(dǎo)者—神州視覺(jué)（ALeader）在其先進(jìn)的AOI技術(shù)基礎(chǔ)上，又提出了—邦定光學(xué)檢查的概念，由于是憑借光學(xué)專(zhuān)門(mén)針對(duì)邦定進(jìn)行測(cè)試的設(shè)備，固命名為BOI。據(jù)調(diào)查，BOI為全球首創(chuàng)，該技術(shù)的應(yīng)用將徹底解決COB工藝中人員影響因素，提高COB自動(dòng)化程度。

機(jī)器特性：

·超高4µm分辨率，較小對(duì)應(yīng)0.8mil需求；

·快速程序編制、所見(jiàn)即所得；

·快速檢測(cè)能力、平均每秒檢測(cè)線(xiàn)15根；

·雙tabel交互無(wú)縫運(yùn)行、提升效率；

·通用上下雙重夾具互補(bǔ)，專(zhuān)利的焦距固定技術(shù)；

·SPC實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)分析、利于品質(zhì)管控；

·機(jī)器/輔座可根據(jù)需要拆分，靈活應(yīng)用。