KIC近日宣布將于2011年上海NEPCON展會(huì)上，全新推出KIC RPI自動(dòng)回流焊接檢測(cè)設(shè)備，展位： 2H02（西館二樓）。

KIC RPI的主要特點(diǎn)是：

·實(shí)現(xiàn)100%回流焊工藝檢測(cè)；

·把可疑產(chǎn)品自動(dòng)收集至上下料架；

·更完善現(xiàn)有檢測(cè)的不足。

在SMT生產(chǎn)線上，回流焊接工藝一直以來都是一個(gè)“黑箱”。當(dāng)SPI、AOI、X-Ray和ICT設(shè)備在驗(yàn)證絲網(wǎng)印刷，貼片機(jī)操作的完整性以及較終產(chǎn)品的功能時(shí)，回流焊接工藝部分仍然一無所知。如果產(chǎn)品某個(gè)元器件的回流工藝超出了規(guī)格范圍，眼前的和潛在的問題都將導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量缺陷進(jìn)而影響產(chǎn)品的合格率。更糟的是，潛在的焊接問題將成為較終成品的性能隱患。而現(xiàn)在，有了這臺(tái)KIC RPI系統(tǒng)，將檢測(cè)和驗(yàn)證每一塊PCB板的組裝是否遵守了既定的回流工藝規(guī)范。

KIC PRI自動(dòng)驗(yàn)證每一塊PCB板的回流焊接工藝。任何超出規(guī)格的PCB板，將被自動(dòng)收集至RPI設(shè)備的上下料架。這些PCB板需要得到特殊關(guān)注，且能被改道去進(jìn)行X-Ray分批量處理或進(jìn)行其它形式的監(jiān)測(cè)，這使得工廠現(xiàn)有的檢測(cè)系統(tǒng)能夠得到更為有效地利用。例如，AOI系統(tǒng)不能觀測(cè)到隱藏在BGA元器件下的焊點(diǎn)。批量處理的X-Ray設(shè)備往往不會(huì)執(zhí)行100%檢驗(yàn)并且因此而只檢測(cè)一小部分BGA元件。KIC RPI讓X-Ray重點(diǎn)集中在可疑產(chǎn)品上而不是盲目地進(jìn)行抽樣檢查。

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