新聞搜索
點擊排行
- ...易靈思® 宣布推出 Trion® Titanium FPGA 系列
- ...傳感器投融資必須有，但是難度不小
- ...AWS和Arm展現(xiàn)生產(chǎn)級的云端電子設計自動化
- ...半導體工程師春節(jié)如何向親戚描述工作
- ...人工智能應用才剛剛開始，尚無邊界可言
- ...物聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略加速新興細分市場和應用領(lǐng)域增長
- ...支持先進應用，運放推陳出新
- ...意法半導體解讀8位MCU市場，積極加大投資承諾提供超值產(chǎn)品
- ...Efinix® 全力驅(qū)動AI邊緣計算，成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產(chǎn)品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...易靈思® 宣布擴充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
◎ 相關(guān)新聞列表
·ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC (2008/10/25 14:42:17)
據(jù)日經(jīng)BP社報道，英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設計平臺的合作開發(fā)詳細內(nèi)容。 共同開發(fā)的具體內(nèi)容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor Manufact...
據(jù)日經(jīng)BP社報道，英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設計平臺的合作開發(fā)詳細內(nèi)容。 共同開發(fā)的具體內(nèi)容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor Manufact...
·產(chǎn)業(yè)界著手制定450mm晶圓初步標準 (2008/10/25 14:41:32)
為了加快18吋晶圓廠的發(fā)展速度，Sematech等國際性半導體技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟已著手為450mm晶圓制定初步標準。但18吋晶圓時代的來臨，可能會因芯片產(chǎn)業(yè)低迷與眼前的全球經(jīng)濟危機而延遲。 在此同時，Sematech、SEMI與芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)達成共識，將18吋晶圓厚度的機械標準(mechanical st...
為了加快18吋晶圓廠的發(fā)展速度，Sematech等國際性半導體技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟已著手為450mm晶圓制定初步標準。但18吋晶圓時代的來臨，可能會因芯片產(chǎn)業(yè)低迷與眼前的全球經(jīng)濟危機而延遲。 在此同時，Sematech、SEMI與芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)達成共識，將18吋晶圓厚度的機械標準(mechanical st...
關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 本站動態(tài) | 廣告服務 | 歡迎投稿 | 友情鏈接 | 法律聲明
Copyright (c) 2008-2025 01ea.com.All rights reserved.
電子應用網(wǎng) 京ICP備12009123號-2 京公網(wǎng)安備110105003345號