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·飛思卡爾 MSC 8155 數字信號處理器助推無線基站設備性能 (2010/2/23 8:43:43)
飛思卡爾半導體現已推出MSC8155 數字信號處理器 (DSP)。該處理器基于較新的 StarCore 技術，是公司旗艦產品MSC8156 DSP 在性能和成本上進行了優化的版本。MSC8155 采用下一代加速和互連技術，能提高整體芯片性能，并進一步提升寬帶無線基站設備功能。 與 MSC8156 ...

·意法半導體（ST）榮登“EE Times”年度10大產品榜首 (2010/2/22 14:43:19)
全球領先的微控制器廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）以創新的STM32 Primer2手持原型開發工具榮登EE Times 2009年度10大產品的榜首。STM32 Primer2手持原型開發工具讓產品開發人員輕松使用意法半導體的基于ARM Cortex-M3的32位STM32微控制器...

·瑞薩七年在華MCU累計銷售量突破10億顆 (2010/2/22 13:31:55)
株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）日前隆重宣布，由2003年成立至2010年1月為止，其在中國市場的MCU累計銷售量已突破10億個。 自2003年公司成立以來，瑞薩一直致力于中國市場的MCU銷售。為了滿足中國市場的MCU開發體制需求，瑞薩目前已在北京及蘇州兩地設有規模達400人的制造基地。此外，...

·德州儀器推出具備板載功率 MOSFET 的全集成型 Fusion Digital PowerTM 雙路功率驅動器 (2010/2/22 10:06:53)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備集成型功率 MOSFET、保護模塊以及監控特性的數字雙路同步降壓功率驅動器，其與業界標準的驅動器相比，可將板級空間與組件數銳減 80%。UCD7242 使設計人員能在小型封裝中獲得采用兩個獨立的 10 A 軌或一個 20 A 軌的靈活性。這款高準確度片上 (...

·英特爾計劃將Moorestown芯片用于平板電腦 (2010/2/22 9:36:22)
2月22日消息，據國外媒體報道，英特爾宣布，正在積極向平板電腦市場進軍，其平板電腦將使用英特爾的低能耗處理器，包括專為手機設計的一種新一代凌動(Atom)處理器代號為Moorestown的芯片。 此前，通信設備和系統設計公司OpenPeak設計了一套平板電腦的設計方案，該方案使英特爾即將發布的...

·Carbon 與芯原結成 IP 合作伙伴 (2010/2/22 9:33:04)
領先的系統級模型自動創建、驗證和部署工具供應商 Carbon Design Systems(TM) 與總部設在中國的硅產品解決方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon(R)) 今日宣布，雙方已達成合作伙伴關系，將把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer...

·福布斯：iPad成敗關系著半導體行業未來發展 (2010/2/9 9:54:30)
蘋果的iPad現身，其結果還是眾說紛紜。不過有一點是肯定的，蘋果的差異化，不在硬件方面。正如本文所言較關鍵的A4處理器，由蘋果利用ARM授權設計，三星進行代工制造，而沒有依賴英特爾及高通，反映這是進步。蘋果的成功并不在硬件方面，而是在運營模式的創新，這是其它企業都要學習的，因為每個產品關鍵在能為市場...

·德州儀器推出支持 500 KSPS 吞吐量的多通道 16 位 ADC (2010/2/8 15:10:09)
低功耗數據轉換器為便攜式測量測試、數據采集以及醫療等應用實現高采樣率 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有真正 16 位無丟失碼 (NMC) 高精度性能的 500 kSPS ADS8331 與 ADS8332 逐次逼近寄存器 (SAR) 模數轉換器（ADC）。上述 4 通道與 8 通道轉換器工作...

·瑞薩科技半導體后道工序廠房完成擴建 (2010/2/8 9:51:04)
2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產規模。 為了進一步鞏固全球第一MCU市場份額的優勢，瑞薩計劃擴大其核心產業MCU的生產。而目前，為不斷增長...

·NEC電子提供交鑰匙解決方案，加速集成移動多媒體設備系統芯片的整機開發 (2010/2/4 9:38:30)
日前，NEC電子與KWest公司利用NEC電子移動多媒體設備用系統芯片“EMMAMobile1”開發出集成多媒體播放器功能的數字相框交鑰匙方案。 此次開發的交鑰匙解決方案以EMMA Mobile1為主芯片，集成了7英寸LCD觸摸屏（WVGA=800*480像素）及無線LAN(802.11n)、藍牙...