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·堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)打造較高性能 (2011/10/26 21:42:20)
——賽靈思高管隆重發(fā)布將晶體管數(shù)業(yè)界當(dāng)前紀(jì)錄翻一番的世界較大容量FPGA 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司日前推出首批Virtex®...
·賽靈思針對(duì) iPhone 推出便攜功耗估算器 (PPE) 應(yīng)用程序 (2011/10/10 11:06:58)
設(shè)計(jì)人員可迅速判斷賽靈思 28nm 7 系列 FPGA 的低功耗優(yōu)勢 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASD...
·西格瑪較新 SD1 單反數(shù)碼相機(jī)采用賽靈思 Spartan-6 FPGA (2011/10/5 11:36:44)
FPGA用較低的功耗控制圖像傳感器和高速 DDR 存儲(chǔ)器錄制,從而延長了 SIGMA SD1 4600萬像素單反數(shù)碼相機(jī)的電池使用壽命 全...
·Micro/sys 采用賽靈思 Spartan-6 FPGA推出集成了 FPGA 與 ARM Cortex-A8處理器的單板計(jì)算機(jī) (2011/9/23 14:14:09)
FPGA 的高集成度讓 OEM 廠商能夠采用單板計(jì)算機(jī)管理各種 I/O 配置,從而提高靈活性,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,并降低設(shè)計(jì)及生產(chǎn)成本 全球可編...
·賽靈思中國電子展西部論壇做主題演講 (2011/9/2 16:40:15)
同時(shí)榮膺《中國電子報(bào)》“2011年較佳FPGA技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)” 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLN...
·德州儀器面向工業(yè)過程控制與數(shù)據(jù)采集推出雙極性 12 位 1 MSPS 4 通道及 8 通道 SAR ADC (2011/8/24 9:49:34)
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款面向可編程邏輯控制 (PLC) 與數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的較新雙極性 12 位 1 MSPS 逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 4 通道 ADS8634 與 8 通道 ADS8638支持較寬泛的溫度,可充分滿足高達(dá) 125 度的苛刻工業(yè)測量應(yīng)用需...
·賽靈思旗艦型Spartan-6 FPGA助力較新NI CompactRIO 系統(tǒng)和Single-Board RIO器件 (2011/8/13 15:59:53)
NI 利用 Spartan-6的高性能硬件加速功能及低功耗運(yùn)行特性,提高 RIO 高級(jí)控制與監(jiān)控產(chǎn)品系列的性能并縮減尺寸 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠...
·賽靈思在 NI Week上頒發(fā) LabVIEW FPGA 創(chuàng)新獎(jiǎng) (2011/8/13 15:57:24)
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,在德克薩斯州奧斯汀舉行的 2011 年 NI Week 全球圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)期間,賽靈思公司在全球圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上為新設(shè)的 NI LabVIEW FPGA 創(chuàng)新獎(jiǎng)得主頒獎(jiǎng)。
·美高森美宣布FreeRTOS支持SmartFusion cSoC (2011/8/7 8:44:12)
幫助客戶加速工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)計(jì) 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corp...
·德州儀器 PowerStackTM 封裝技術(shù)投入量產(chǎn) (2011/8/1 17:13:19)
新技術(shù)以獨(dú)一無二的堆棧方法將組合封裝技術(shù)推向新的高度 可為電源設(shè)計(jì)人員帶來2D到3D集成 日前,德州儀器(TI)宣布PowerStackTM封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。 TI模擬封裝部M...
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