LatticeECP3 FPGA系列——榮獲年度產品稱號
– 低功耗、高價值的FPGA榮獲Electronic Products雜志頒發的重要獎項 –
萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC)日前宣布其LatticeECP3™ FPGA系列獲得Electronic Products雜志數字集成電路“年度產品”稱號。
Electronic Products頒發的“年度產品”獎是電子行業較負盛名且競爭激烈的獎項。該獎項的關注度如此之高,部分原因是由于該獎項歷史之悠久(過去34年來每年評選一次),以及其評選范圍之廣泛:Electronic Products的編輯評估了2009年度推出的成千上萬的產品并以以下三個標準進行嚴格評比:
- 技術或應用方面具有重大突破
- 創新的設計
- 具有極高的性價比
Electronic Products雜志西海岸編輯,Jim Harrison表示:“我們的結論是ECP3 FPGA系列為中檔FPGA產品帶來了強大的功能,包括16個兼容10GbE XAUI抖動的3.2 Gbit/s SERDES通道,每個通道僅需110 mw,DDR3接口,高達6.8 M的存儲器和500 MHz DSP slice,加上更低的工作和待機功耗,使得ECP3 FPGA成為我們的不二選擇。這正是很多工程師急切希望能在他們的設計中使用的器件。”
2009年年度產品獎在2010年1月發行的Electronic Products雜志上公布,該期雜志給年度產品做了封面特寫并對每個獲選產品進行了簡要描述。此外,獲獎的產品還公布在Electronic Products官方網站上,http://www2.electronicproducts.com/productyear.aspx。
萊迪思公司副總裁兼高密度解決方案總經理,Sean Riley表示:“我們的ECP3 FPGA系列產品已獲得多個獎項,但較令我們高興的還是獲得Electronic Products評選的“年度產品”稱號,這一榮譽是我們獲得業界認可的黃金標志。在我們定義一種新的中檔FPGA的時候,我們選擇了與以往不同的發展方向,而業界的贊譽和全球客戶對于我們ECP3系列的認可證明了我們的選擇是正確的。即使其它FPGA廠商現在也推出了中檔器件,這個獎證明了ECP3將繼續秉承一流的功能、低功耗和低成本的宗旨,在與其它同類產品的競爭中保持領先地位。設計人員可以在無線、有線接入和圖像處理應用中從這些前所未有的中檔器件中獲益。”
關于LatticeECP3 FPGA系列
低功耗、高價值的LatticeECP3系列有五款器件,為低成本FPGA提供了兼容多種標準的多協議3G SERDES、DDR1/2/3存儲器接口以及高性能、級聯DSP slice,是高性能RF、基帶和圖像信號處理應用的理想選擇。LatticeECP3 FPGA還具備了中檔FPGA系列產品中較快的LVDS I/O,傳輸速率達到1Gbps,以及高達6.8 Mbit的嵌入式存儲器。邏輯密度從17K LUT到149K LUT,還有多達586個用戶I/O。LatticeECP3 FPGA系列的高性能特性包括:
- 兼容10GbE XAUI抖動的3.2Gbps SERDES,并且每個SERDES quad都能夠混合和匹配多種協議。包括PCI Express、CPRI、OBSAI、XAUI、串行RapidIO和SGMII/千兆以太網。
- 專門設計了SERDES /PCS塊,使短延遲變化的CPRI鏈路設計能用于射頻拉遠技術連接的無線基站。
- 符合SMPTE串行數字接口標準,每個SERDES通道都能單獨支持3G、HD和SD視頻廣播信號,這種功能是前所未有的。擁有三速率支持功能且無需采用任何過采樣技術,能盡可能地減少功耗。
- DSP模塊可允許較高36x36位乘法器和累加器功能,每個DSP slice的工作頻率>400MHz。DSP slice還具有創新的級聯功能,用于實現寬ALU和加法樹功能,突破了FPGA邏輯的性能瓶頸。
- 帶有輸入延遲模塊的1Gbps LVDS I/O,允許連接到高性能的ADC和DAC。
有了這些功能,LatticeECP3 FPGA系列非常適合應用于大批量,對成本、功耗敏感的無線設備、有線接入設備以及視頻和圖像應用。更多有關LatticeECP3 FPGA系列的信息,請訪問http://www.latticesemi.com.cn/products/fpga/ecp3/default.htm。
關于萊迪思半導體公司
萊迪思始終為您提供創新的FPGA、 PLD和混合信號可編程邏輯解決方案。欲了解更多信息請訪問www.latticesemi.com.cn.
相關閱讀:
- ...2017/10/17 10:53·Eltek推出以英飛凌改變游戲規則的全新CoolGaN™技術為核心的超高效電源轉換模塊Flatpack2 SHE
- ...2017/08/07 14:33·Sierrawar開發的兼容GlobalPlatform的可信任執行環境(TEE)已支持MIPS-based 設備
- ...2017/08/01 10:16·Sierrawar 開發的兼容Global Platform的可信任執行環境 (TEE)已支持MIPS-based 設備
- ...2017/04/19 10:30·ADI為RapID Platform網絡接口添加POWERLINK協議以提高設計靈活性和可靠性
- ...2017/03/08 15:11·優化的Micrium OS和新Platform Builder加速嵌入式的設計
- ...2016/09/18 15:21·Mocana Security of Things Platform™支持英飛凌OPTIGA™ TPM
- ...· Efinix® 全力驅動AI邊緣計算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進博會,引領智慧新生活
- ...· 三電產品開發及測試研討會北汽新能源專場成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導體領域 為面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產設備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動力電池測試系統順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測試系統中標北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負載系統成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動汽車及關鍵部件測評研討會上演繹先進測評技術