全球系統級芯片（SoC）技術的領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出全新微處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法半導體針對高性能網絡和嵌入式應用研發并深受市場歡迎的全新SPEAr®（結構化處理器增強型架構）嵌入式微處理器產品系列。

憑借在制造SPEAr300和SPEAr600產品線上積累的經驗，全新SPEAr1300整合性能強大的雙核ARM Cortex-A9處理器和 DDR3內存接口，采用意法半導體的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。雙核ARM Cortex-A9處理器支持全對稱運行，處理速度高達600MHz/核，相當于3000 DMIPS。

SPEAr1300利用意法半導體的創新片上網絡技術實現內部外設的互連功能，可支持多個不同的流量協議，以較具成本效益和能效的方式，較大限度地提高數據吞吐量。首批樣片已提供給相關客戶并開始進行應用設計。

SPEAr1300除了具成本效益和用戶訂制的優勢外，更擁有業界領先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架構集成DDR3 內存控制器和全套的外設接口，如PCIe、SATA、USB以及以太網等功能，使SPEAr1300成為高性能應用的理想選擇，包括網絡、瘦客戶機、視頻會議終端設備、網絡存儲器（NAS）、計算機外設和工廠自動化。

意法半導體計算機系統SoC產品部總經理Loris Valenti表示：“這款全新SPEAr產品架構基于擁有無可比擬的低功耗和多處理器性能的ARM Cortex-A9處理器內核。即將上市的SPEAr嵌入式微處理器針對下一代網絡家電的要求，實現前所未有的處理性能、存儲吞吐量、應用靈活性以及低功耗。”

全新SPEAr1300架構的主要特性：

• 雙ARM Cortex-A9內核，運行頻率 600MHz，相當于3000 DMIPS
• 64位AXI（AMBA3）總線片上網絡技術
• 具有錯誤校驗碼（ECC）的DRAM 和 L2高速緩存
• 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存儲器控制器；同時支持16位DDR2
• 加速器一致性端口（ACP）
• 千兆以太網接口
• PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒傳輸千兆次)
• SATA II 3 Gbit/s
• USB 2.0
• 256位密鑰硬件加密/解密
• 130萬門可配置邏輯陣列

全新SPEAr1300產品線將于幾個月后將推出嵌入式微處理器，進一步擴大意法半導體的SPEAr產品系列，為客戶提供更多的產品選擇。

關于意法半導體SPEAr系列嵌入式系統級芯片的詳細信息，請訪問 www.st.com/spear.

關于意法半導體

意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn