TI 業(yè)經(jīng)驗證的藍牙解決方案實現(xiàn)在 MSP430™ 單片機上的新產(chǎn)品設(shè)計
藍牙功能與 MSP430 MCU 的結(jié)合,簡化嵌入式無線應(yīng)用的集成
日前,德州儀器 (TI) 宣布已成功將其第七代藍牙 (Bluetooth®) 產(chǎn)品 CC2560 與運行于 TI 超低功耗 MSP430™ 單片機 (MCU) 之上的嵌入式藍牙協(xié)議棧進行結(jié)合,進一步推動便攜式設(shè)計的無線連接技術(shù)的發(fā)展。兩款開發(fā)套件 EZ430-RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 評估板 (EMK) 即將針對新老客戶推出,幫助他們進行評估與升級。這些開發(fā)套件不但可加速客戶的藍牙集成進程,將數(shù)月的工作縮短到幾周,而且還可降低與 RF 實施有關(guān)的設(shè)計障礙,確?蛻粼趩⒂瞄_發(fā)套件幾分鐘之內(nèi)獲得全功能藍牙技術(shù)。更多詳情,敬請訪問:http://www.ti.com/MSP430CC2560-pr
現(xiàn)在,設(shè)計人員可在各種便攜式設(shè)備中通過簡單易用的超低功耗 MSP430 MCU 將模擬信號、傳感器以及數(shù)字組件同時進行接口連接?蛻羯钚 CC2560 藍牙解決方案可提供業(yè)界較佳的 RF 性能,通過運行在 MCU 上,可為添加今后新出現(xiàn)的藍牙功能提供獨特的高靈活性。結(jié)合上述技術(shù)并使用以下套件,可推動醫(yī)療、工業(yè)、消費類電子產(chǎn)品等市場領(lǐng)域的創(chuàng)新藍牙應(yīng)用的發(fā)展:
工具名稱 |
說明 |
特性與優(yōu)勢 |
EZ430-RF2560 軟件開發(fā)工具
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針對 MSP430 與 CC2560 解決方案的 TI 低成本捆綁式藍牙評估及軟件開發(fā)工具在方便的 USB 記憶棒中高度整合了所有軟硬件。 |
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PAN1315 EMK |
可量產(chǎn)的極高級軟件開發(fā)工具支持 MSP430F5438 實驗板,采用松下基于 CC2560 的藍牙模塊,可幫助客戶設(shè)計全新的應(yīng)用。 |
|
TI 新興連接解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Doug Wilson 指出:“市場上成千上萬的 MSP430 客戶希望在數(shù)百種較新及現(xiàn)有嵌入式設(shè)備中集成連接技術(shù),我們對能夠為他們提供定制化藍牙解決方案深感振奮。EZ430-RF2560 與 PAN1315 EMK 工具打開了簡化開發(fā)進程的大門,并可幫助客戶為新一代基于 MSP430 的設(shè)計便捷地添加藍牙功能。”
通過合作伙伴關(guān)系獲得持續(xù)的市場支持
使用這些較新套件進行工作的客戶也可獲得 TI 不斷發(fā)展的合作伙伴社區(qū)的全面支持。例如,松下公司可提供包含 CC2560 解決方案在內(nèi)的藍牙連接模塊。松下 RF 產(chǎn)品經(jīng)理 Richard Trueman 指出:“與 TI 合作推出功能強大的高靈活低成本模塊,幫助將藍牙功能推向全新的市場領(lǐng)域,我們感到非常高興。PAN1315 是松下不斷擴展的 RF 模塊系列中的較新產(chǎn)品,其可在各種移動設(shè)備之間創(chuàng)建連接,其中包括手機與小型紐扣電池供電設(shè)備(如傳感器、手表、保健、娛樂以及移動配件等),幫助它們簡化實施,創(chuàng)建從傳感器到 Web 的無縫數(shù)據(jù)鏈!
MindTree 在 MSP430 MCU 中集成提供了免費藍牙軟件協(xié)議棧與 SPP 配置文件。MindTree 研發(fā)服務(wù)總裁兼首席執(zhí)行官 Vinod P. Deshmukh 指出:“MindTree 藍牙 IP 與 TI 產(chǎn)品的這種預集成可進一步加強我們與 TI 現(xiàn)有的多方面合作關(guān)系,同時也標志著我們?nèi)蛩{牙技術(shù)領(lǐng)先的又一里程碑。MindTree 的解決方案廣泛用于各種市場,包括耳機、手機以及汽車信息娛樂平臺等。目前的技術(shù)發(fā)展將進一步擴展我們的市場范圍。我們期待繼續(xù)與 TI 合作,不斷推出雙方共同為全新客戶打造的藍牙技術(shù)。”
供貨情況
EZ430-RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 EMK 現(xiàn)已開始供貨。這些工具與 MSP430F5438 實驗板可通過以下網(wǎng)站訂購:www.ti.com/MSP430CC2560-estore-pr
查閱有關(guān) EZ430- RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 EMK 的更多信息:
- MSP430 主頁:http://www.ti.com.cn/MSP430CC2560-pr-cn;
- EZ430-RF2560 工具:www.ti.com.cn/ez430-rf2560-pr-cn;
- PAN1315 EMK 工具:www.ti.com.cn/pan1315emk-pr-cn;
- 松下的 PAN1315 模塊:www.panasonic.com/rfmodules;
- 連接 Wiki:www.ti.com.cn/connectivitywikiCC2560pr-cn;
- TI MSP430 的 E2E 社區(qū):www.ti.com.cn/MSP430CC2560-community-cn。
商標
所有注冊商標與商標均歸其各自所有者所有。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對任何設(shè)計挑戰(zhàn),從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司,TI 在全球超過 30 個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機構(gòu)。
TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。
如欲了解有關(guān) TI 的進一步信息,敬請查詢 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。
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