英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產較新的2010全新酷睿處理器。同時，成都封裝測試廠總經理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預處理廠，這是英特爾全球第三個晶圓與處理器廠。

    2003年，時任英特爾CEO的貝瑞特在第八次訪華時宣布投資英特爾成都封裝測試工廠，工廠一期投資3.75億美元，并于2004年建設開工，2005年3月，二期工程開啟。2009年，英特爾追加投資6000萬美元，用于擴大其生產能力�，F在，英特爾成都工廠有員工將近3000名，并將很快擴大為3500人，英特爾全球50%以上的處理器都出自成都工廠。

    2009年，英特爾成都封裝測試廠出口額約占成都出口加工區總額的80%以上，占四川省加工貿易出口30%以上。

    卞成剛向比特網(Chinabyte)介紹說，晶圓預處理是半導體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測試之間的一系列工序，英特爾目前在美國和以色列有兩家晶圓預處理工廠，成都晶圓預處理廠建設完畢之后可以將制造周期縮短30%--50%。

    成都工廠目前擁有世界上較先進的封裝測試技術，CD1工廠目前支持芯片組的同步配套，因此可以做集成平臺的測試，這也是英特爾成都工廠的優勢之一。至于成都工廠的產能問題，卞成剛表示，目前一到兩年內完全可以支持大連芯片廠的產能。