作為芯片制造不可或缺的一環，CMP工藝在設備和材料領域歷來是“兵家必爭之地”。中國自2007年以來一直是較大的半導體消費國，但半導體產量卻不足國內消耗量的10%。未來幾年，中國預計將投資數十億美元來彌合產量與消耗量之間的差距，主要是從二級設備市場獲取工具以提高生產能力。

    EntrepixAsia董事總經理TKLee表示，“Entrepix已經充分準備好支持中國的發展。通過EntrepixAsia，我們為中國帶來了大量翻新過的化學機械研磨和度量及相關設備、備件、服務和訓練能力，以及制程的專業知識，這些都針對200mm規模及更小平臺。隨著制造商們開始建立第一批化學機械研磨生產線，或努力加強這一關鍵工序的生產力，我們的產品服務組合將大大提高他們的能力。”

    EntrepixAsia服務對象有集成設備制造商（IDM）、鑄造廠以及外包半導體組裝測試和高級封裝公司，其中包括LED、MEMS、PV、納米技術和基材制造商。中國的市場和制造活動為這些領域提供了良機。

    CMP離不開研磨料和研磨墊等耗材的發展，換句話說，CMP工藝的發展為耗材市場提供了大量的商機。在本屆SEMICONChina展會上，陶氏電子材料推出了研磨液減量溝槽技術，是為提高制造商的生產成本效益所設計的。該技術可將研磨液的流量減少大約35%，或者將鎢研磨工藝所用的研磨液稀釋3倍并同時保持關鍵性能指標，或者通過更高效地使用研磨液來將移除率提高10%—30%。

    “這種創新性的溝槽設計顯著地提升了性能表現，使得陶氏電子材料可以為IC制造商帶來大幅度的成本削減。這些設計新穎的溝槽可適用于絕大多數類型的CMP研磨墊，具備多種尺寸規格和結構，專為用戶現有的工藝制程而設計，可以達成較優化的流體動力學狀態。”陶氏電子材料半導體技術大中華區及東南亞總經理陳嘉平博士說。基于對研磨墊研磨面上或者晶圓下面的研磨液流量的基本分析，該技術可以從研磨液供應點開始即可達成研磨液的有效分布，將研磨墊邊緣的研磨液損失降低至較低水平，這也是陶氏電子材料推出的研磨液減量溝槽技術的主要特征。

    “我們也注意到近期中國有一些新的項目開工建設，同時諸如光伏等新興領域也正發展迅猛，這些都是市場慢慢好轉的信號。同時也意味著對半導體耗材的需求更大、商機更多。”陳嘉平博士坦言，“當然，技術創新永遠是公司持續發展的原動力，陶氏電子材料在研發上的投入不遺余力，力圖為市場提供可持續的創新發展，這也是我們保持領先的優勢之一。”