南通富士通瞄準當前國際產業調整的難得機遇，積極承接集成電路封測產業轉移。日前，南通富士通決策層透露，已正式牽手東芝，承接東芝半導體的封裝組裝工序業務。此番合作，標志著南通富士通將成為東芝在中國后工序外包事業的重要合作伙伴，對企業實現“中國第一、世界一流”的戰略目標，產生重要的助推力量。
　　
東芝公司是全球排名第三的半導體公司。南通富士通與這樣的國際巨頭聯姻，無論對擴大企業規模、拓展市場空間，還是提升技術層次，都具有十分重要的意義。預計雙方合資成立的無錫通芝公司將于今年4月開始營運。此后，南通富士通可獲得東芝及其子公司相當數量的日系封測訂單，預計今年新增訂單超過1億元。與此同時，積極承接世界一流的日本半導體企業封裝產能轉移，也有利于公司向高端封裝技術邁進。
　　
東芝方面表示，選擇南通富士通為合作伙伴，是互利雙贏的決策。作為半導體后工序業務整合的一環，東芝公司正不斷提高海外生產比例并推進無廠化；而南通與日本富士通微電子多年的成功合作，為東芝提供了一個優秀范本。據悉，目前南通富士通在新公司的出資為20％，今后幾年內會提高出資比率，成為控股股東。
　　
經歷了國際金融危機的洗禮后，南通富士通果敢地把觸角延伸到世界封裝技術的較前沿。在日本東京全資設立JC-tech株式會社，致力于先進封裝產品和技術的研發；承接了日本富士通LQFP、BUMP兩條先進生產線的轉移，產品結構進一步優化升級；牽頭成立了國家科技重大專項中的第一個產業技術創新聯盟。公司董事長石明達表示，依靠技術創新所取得的低成本優勢，使得企業完全具備了接受跨國巨頭外包和轉移的能力。轉移完成后生產的新品，廣泛應用于3G手機、移動電視、無線射頻網絡、汽車電子、消費電子等領域，將為企業帶來可觀收益。