隨著半導(dǎo)體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國(guó)首爾舉行的SEMICON國(guó)際半導(dǎo)體展的會(huì)場(chǎng)相當(dāng)熱絡(luò)，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場(chǎng)進(jìn)行開幕演講，會(huì)場(chǎng)中充滿了對(duì)未來短、長(zhǎng)期的樂觀氣氛。

    三星電子資深副總裁Joo-TaiMoon在演講中指出：“全球各地電子、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品需求一片熱絡(luò)，因此半導(dǎo)體市場(chǎng)前景無論短期或長(zhǎng)期都會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。成長(zhǎng)力道尤其來自亞太地區(qū)，預(yù)估至2011年底前將會(huì)消費(fèi)全球70%的芯片產(chǎn)出。”    

    十年前的世界使用10M的電子郵件，而今日的世界充斥著10G的電影下載；Joo-TaiMoon以“硅工業(yè)未來的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)”為題，描繪出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興氣象，并指出“兆位時(shí)代即將來臨”。全球網(wǎng)絡(luò)流量正以每?jī)赡攴�倍的速度成長(zhǎng)，因此每2~3年，就會(huì)有新的硬件、軟件和操作系統(tǒng)打造新一代信息平臺(tái)的需求產(chǎn)生。    

    迎接兆位時(shí)代將是史無前例的解決方案大整合(solutionconvergence)，廣播娛樂、通訊、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求將合為一體，消費(fèi)者可以期待相關(guān)科技的跨界演出。業(yè)者必須能夠整合多功能，并符合消費(fèi)者需求才能勝出。    

    隨著各種電子產(chǎn)品和應(yīng)用服務(wù)推陳出新和開發(fā)中國(guó)家的消費(fèi)性需求日漸成長(zhǎng)，三星和日月光都預(yù)見未來的科技創(chuàng)新將帶來令人振奮的新商機(jī)。其中，醫(yī)療照護(hù)和機(jī)器人是共同被關(guān)注的焦點(diǎn)應(yīng)用，各種生醫(yī)芯片技術(shù)可望加速醫(yī)療普及，而隨著聲音辨識(shí)和感測(cè)技術(shù)的進(jìn)步，如果再加進(jìn)空間視覺處理和人工智能，機(jī)器人有希望在2030年前真正成為人類的好幫手。    

    此外，車用電子市場(chǎng)在2015年底前將超過400億美元，尤其是在智能型運(yùn)輸系統(tǒng)結(jié)合先進(jìn)安全設(shè)計(jì)，以及新一代的信息娛樂和交通監(jiān)控等應(yīng)用上。    

    而區(qū)域消費(fèi)力的消長(zhǎng)也將帶來新的機(jī)會(huì)，ASE營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉引用CreditSuisse的資料指出，中國(guó)消費(fèi)力的崛起有可能產(chǎn)生新的Fortune500名單。他也提醒業(yè)者必須要能適應(yīng)當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)生態(tài)(ecosystem)。    

    Joo-TaiMoon表示，EUV微影技術(shù)將領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在“終極微縮世代(extremeshrinkera)”的發(fā)展，到2020年以前，超紫外光(EUV)的雙圖案(doublepatterning)曝光技術(shù)就會(huì)制做出10nm以下的深奈米組件。    

    內(nèi)存技術(shù)目前受到的限制可以則運(yùn)用3D結(jié)構(gòu)克服，例如新的電荷擷取閃存(chargetrapflash，CTF)。而他也預(yù)估從目前的多芯片堆棧技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，至2013年將達(dá)成多晶圓堆棧技術(shù)，到2018年則可望出現(xiàn)多層材料結(jié)構(gòu)堆棧技術(shù)。微機(jī)電(MEMS)技術(shù)與系統(tǒng)整合也將開花結(jié)果。    

    此外，Joo-TaiMoon更預(yù)測(cè)PRAM(phasechangememory)、OXRAM(oxide-basedmemory)、STT-MRAM(electro-resistantmagneto-tunnelaffect)，以及polymermemories都有機(jī)會(huì)降低成本與提高效能，而成為內(nèi)存技術(shù)的明日之星。
至于半導(dǎo)體廠何時(shí)跨入18吋(450mm)晶圓技術(shù)的問題，Joo-TaiMoon表示，現(xiàn)在的12吋(300mm)晶圓技術(shù)到了2015年就會(huì)不符合經(jīng)濟(jì)效益。