臺(tái)系封測(cè)雙雄在銅制程競賽愈演愈烈，日月光宣示其銅制程進(jìn)展不只是開第1槍，而是開了第1炮，2010年資本支出將有逾半用于擴(kuò)增銅制程，預(yù)計(jì)到2010年底至少有3,000臺(tái)銅制程打線機(jī)；矽品亦加快腳步，大增資本支出，銅制程到年底亦將占封裝產(chǎn)能35%。2家封測(cè)大廠紛看好銅制程發(fā)展，預(yù)計(jì)到2011年下半會(huì)出現(xiàn)至少50%打線封裝轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程局面，甚至不排除全面導(dǎo)入情況。

日月光率先提供銅制程封裝技術(shù)，矽品則在后快速追趕。矽品董事長林文伯表示，有人開了第1槍后，客戶對(duì)于銅制程需求象是排山倒海而來。對(duì)于矽品的形容，日月光財(cái)務(wù)長董宏思打趣地表示，日月光不只是開第1槍，而是開了第1炮。

事實(shí)上，觀察資本支出用途，銅制程已是封測(cè)雙雄資本支出重點(diǎn)。其中，日月光2009年銅制程打線機(jī)臺(tái)有850臺(tái)，到2010年1月已增至1,140臺(tái)，皆處于全能量產(chǎn)局面，預(yù)計(jì)到第1季末會(huì)有1,500~2,000臺(tái)。根據(jù)日月光原先計(jì)畫，到2010年底機(jī)臺(tái)數(shù)會(huì)達(dá)到3,000臺(tái)，但不排除會(huì)再向上增加。

日月光發(fā)言人甘智文指出，2010年第1季底銅制程占營收比重約6~7%，第2季會(huì)加速上升，估計(jì)到2010年底比重可望提升到15~20%。目前已有50個(gè)客戶進(jìn)入量產(chǎn)，另有90多個(gè)客戶正在驗(yàn)證中，相當(dāng)于400個(gè)裝置正在進(jìn)行驗(yàn)證。

日月光指出，銅制程可應(yīng)用于方形扁平無引腳封裝(QFN)、塑料球閘陣列封裝(PBGA)、四方扁平封裝平面晶粒承載封裝(QFP)等封裝型態(tài)，預(yù)計(jì)在2011年超過50%打線封裝會(huì)轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程。林文伯更認(rèn)為，不排除2011年會(huì)出現(xiàn)全面性導(dǎo)入情況。

矽品2010年將積極擴(kuò)充銅制程打線機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)到第3季止，臺(tái)灣廠與大陸蘇州廠的銅制程打線機(jī)臺(tái)數(shù)量將達(dá)到2,150臺(tái)，占所有打線機(jī)臺(tái)產(chǎn)能35%。林文伯日前將2010年資本支出上調(diào)為新臺(tái)幣143億元，比2009年大增2倍。相對(duì)于矽品，日月光2010年資本支出仍維持4.5億~5億美元之間，維持上季法說會(huì)所提出預(yù)測(cè)區(qū)間，但其中有50%以上將用于銅制程。

日月光認(rèn)為，對(duì)于封測(cè)業(yè)資本支出擴(kuò)張，外界不用太過緊張，就日月光而言，資本支出都是基于新產(chǎn)品技術(shù)布局，而非在既有技術(shù)上布建產(chǎn)能的擴(kuò)張。