臺積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘

臺積電繼宣布明年調(diào)薪15%，強化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請在半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會，并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務(wù)，協(xié)助系統(tǒng)單芯片等技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā)。

臺積電表示，將與清大共同邀請在半導(dǎo)體領(lǐng)域占有一席之地的重要領(lǐng)導(dǎo)人物，每季 2位返校分享全球及中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展趨勢、前瞻技術(shù)概況、當前市場競爭樣貌及個人創(chuàng)業(yè)歷程，為學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時對學(xué)校研究項目提出產(chǎn)業(yè)界建議。

這項合作案在明年的第一場專題演講，將由同為1993年畢業(yè)的清華校友，包括北京海爾常務(wù)副總陽艷春及北京昆騰微首席執(zhí)行官向毅海擔(dān)任主講人。

臺積電與清華大學(xué)的合作，同時為臺積電在中國的大學(xué)晶圓共乘專案揭開序幕。臺積電指出，將自2010年起提供先進65納米及90納米制程晶圓共乘服務(wù)，協(xié)助系統(tǒng)單芯片(SOC)的數(shù)字、模擬、射頻混合信號集成電路設(shè)計，以及IP核的創(chuàng)新開發(fā)。

據(jù)指出，清華大學(xué)目前已啟動的前沿研究專案，包括應(yīng)用于手持設(shè)備、音視頻與汽車防撞雷達的高精度及高速數(shù)模換芯片；應(yīng)用于3G手機射頻收發(fā)器的鎖相迴路電路；寬頻通信網(wǎng)的多模射頻前端芯片，以及超高解析度雷達成像芯片。

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