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中芯國際采用 Cadence DFM 解決方案用于65和45納米 IP/庫開發和全芯片生產

2009年10月20日09:25:49 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:半導體 計算機 可靠性 

    Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical AnalyzerLitho Physical 與 Litho Electrical Analyzer 解決方案提供了快速、精確硅認證的全芯片電氣 DFM 驗證流程

    全球電子設計創新領先企業 Cadence 設計系統公司 (Nasdaq: CDNS) 今天宣布,中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股份代號:SMI;香港聯合交易所股票代碼:0981.HK)采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 與 Cadence Litho Electrical Analyzer,從而能夠更準確地預測壓力和光刻差異對65和45納米半導體設計性能的影響。Cadence Litho Electrical Analyzer -- 半導體行業第一個用于各大領先半導體公司從90到40納米生產中的DFM電氣解決方案 -- 與 Cadence Litho Physical Analyzer 結合,形成了一個能精確預測較終硅片結果的流程。

    此前單個單元和庫的電氣行為可在一個單獨的環境中進行預先標示,該單獨環境在給定的、基于目標制程技術的設計中使用時可保持一致性。在65及更小納米,單元的每次放置都產生了自己的一套物理和電氣差異,這些差異與鄰近的單元或環境有關。這種“與環境有關的差異”已成為關鍵的問題,可導致芯片設計失敗。Cadence Encounter(R) Digital Implementation System (EDI) 無縫地整合了 Litho Physical Analyzer 與 Litho Electrical Analyzer,可在全芯片實現之前進行嚴苛的、與環境有關的單元物理與電氣簽收。該流程利用了模型化的物理與電氣可制造性 (DFM) 技術,可提高標準單元庫、知識產權 (IP) 核、及全芯片的品質和可靠性,從而提高完整芯片的制造成品率。

    “在65和45納米上必須解決物理和電氣差異,這需要一種整體性的方法,它要始于單元級別,并考慮到設計的整個環境,”中芯國際設計服務中心副總裁劉明剛表示,”通過 Cadence 的 DFM 流程,我們能夠分析單元和 IP 差異,并能對它們在真實硅片中的性能進行精確建模。 通過標示和減少差異,我們的客戶將能減少防護帶并制出更高品質的硅片。該解決方案還能實現近線性可擴展性,而這對于全芯片電氣 DFM 驗證流程來說是必需的。

    Cadence 已開發出業界較完整的設計側 DFM 預防、分析和簽收方法學之一,并包括 Encounter Digital Implementation System 設計側優化。它也被用于32和28納米庫的差異建模。“快速、精確、與環境有關的單元光刻與壓力效應差異建模,對實現65納米及以下節點實現有價值生產設計非常關鍵,”Cadence 實現集團研發副總裁徐季平表示!氨姸嘁淮喂杵晒σ炎C明了高容量半導體設計 DFM 分析工具的價值。”

    Cadence、 Cadence 標志和 Encounter 為Cadence 設計系統公司在美國和其它國家的注冊商標。所有其它商標屬于其相關所有者

    關于 Cadence

    Cadence 公司成就全球電子設計技術創新,并在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、設計方法和服務,來設計和驗證用于消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統。公司總部位于美國加州圣荷塞市,在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施,以服務于全球電子產業。關于公司、產品及服務的更多信息,敬請瀏覽公司網站 http://www.cadence.com

    關于中芯國際

    中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI;香港聯合交易所股票代碼:981),是世界領先的集成電路芯片代工企業之一, 也是中國內地規模較大、技術較先進的集成電路芯片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海,在 上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠,在深圳有一座200mm 芯片廠 在興建中,在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處,同時在香港設立了代表處。此外,中芯代成都成芯半導體 制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠,也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

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