為客戶提高節(jié)能型芯片產(chǎn)量并創(chuàng)造就業(yè)機會

德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個工作機會，同時帶動地方教育。

該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方面的戰(zhàn)略性優(yōu)勢，因為每一片晶圓都能切割出數(shù)千個模擬芯片，數(shù)量是一般 200 mm 晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。

TI總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 表示，目前正是投資的好時機。客戶對模擬芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保意識也日趨增強。在該廠生產(chǎn)的芯片將有助于客戶生產(chǎn)成千上萬種更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界較重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出。

該晶圓廠使用 TI 的專利生產(chǎn)工藝生產(chǎn)模擬集成電路。客戶可以將這些芯片廣泛應(yīng)用在包括智能型手機、上網(wǎng)本乃至電信與計算系統(tǒng)在內(nèi)的諸多電子產(chǎn)品中。Templeton 指出，該晶圓廠預(yù)計在 2010 年底開始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設(shè)備安裝及量產(chǎn)后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。

RFAB 可立即提供 250 個職位空缺。Templeton 表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職位。同時該廠的基礎(chǔ)組織架構(gòu)也將為供貨商及支持服務(wù)等創(chuàng)造更多間接就業(yè)機會。

綠色典范

RFAB晶圓廠已成為綠色建設(shè)的重要典范，這是第一家獲得美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 能源與環(huán)境設(shè)計先鋒 (LEED) 金級認(rèn)證的半導(dǎo)體工廠。TI 已將從 RFAB 設(shè)計所獲得的知識運用于全球各地的其它工廠。

近期擴張計劃

RFAB晶圓廠的啟用是 TI 一系列擴張生產(chǎn)計劃的較新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測試廠 Clark。另外，TI 也陸續(xù)在許多地點安裝全新的測試設(shè)備，目前正計劃在全球各工廠安裝新購買的 200 mm 制造設(shè)備來生產(chǎn)模擬芯片。

TI 對當(dāng)?shù)亟逃�的貢獻

TI 在 Richardson 設(shè)廠的決定有助于當(dāng)?shù)亟逃�發(fā)展。根據(jù)當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)與州合作單位的原始協(xié)議，鄰近的德克薩斯州大學(xué)達拉斯分校總計將收到 3 億美元捐款。這筆款項來自德克薩斯州企業(yè)基金 (Texas Enterprise Fund)、德克薩斯州土地辦公室 (Texas General Land Office)、德克薩斯州大學(xué)系統(tǒng) (UT System)以及資助工程研究計劃的個人捐款。

RFAB 及 TI 生產(chǎn)制造與技術(shù)：

• 新聞資料：www.ti.com/rfab-92909
• RFAB 介紹：www.ti.com/rfab
• 技術(shù)及研究：www.ti.com/research

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對任何設(shè)計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過 30 個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機構(gòu)。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

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