通過Cadence基于模型的物理和電氣DFM解決方案,飛思卡爾公司縮短了設(shè)計(jì)周期并實(shí)現(xiàn)了卓越的硅片可預(yù)見性
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,飛思卡爾半導(dǎo)體公司通過使用Cadence的“一次設(shè)計(jì)成功”預(yù)防、分析、實(shí)現(xiàn)和簽收解決方案成功實(shí)現(xiàn)了45納米網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)流片,該解決方案能夠幫助加快量產(chǎn)時(shí)間并提高可預(yù)見性。這一流程結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的、基于模型的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)預(yù)防、分析和簽收,包括Cadence Litho Physical Analyzer (LPA)、Cadence Chemical-Mechanical Polishing Predictor (CCP)、Cadence Litho Electrical Analyzer (LEA)、Cadence QRC Extraction和通過Cadence Encounter®數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI System)實(shí)現(xiàn)的基于模型的路由優(yōu)化技術(shù)。與傳統(tǒng)的DFM解決方案相比,這一無縫的方法能夠顯著加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT),我們將其用于在特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor Manufacturing)投片的設(shè)計(jì)中。
“對(duì)于使用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的高容量設(shè)計(jì),我們相信它是實(shí)現(xiàn)芯片準(zhǔn)確性分析和在光刻與化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)等關(guān)鍵步驟中實(shí)現(xiàn)良品率的重要推動(dòng)因素和差分因素,”飛思卡爾半導(dǎo)體公司DFM技術(shù)經(jīng)理Kyle Patterson表示,“通過融入Cadence的先進(jìn)DFM技術(shù),無論在物理實(shí)現(xiàn)還是電氣實(shí)現(xiàn)方面,我們都能夠準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)可制造性問題并防止其出現(xiàn),與傳統(tǒng)DFM方法相比較,這一方法只需更少的時(shí)間。從根本上說,它使我們能夠加快上市時(shí)間和量產(chǎn)時(shí)間。”
通過與飛思卡爾等領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的合作,Cadence開發(fā)了一套業(yè)界較全面的DFM預(yù)防、分析和簽收的設(shè)計(jì)方法學(xué),支持在設(shè)計(jì)端進(jìn)行優(yōu)化,以減少可制造性風(fēng)險(xiǎn)。Cadence解決方案利用多核分布式處理的方法,能夠無縫滿足逐漸嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)周期要求和45納米、32納米節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)庫(kù)容量擴(kuò)大要求,經(jīng)過驗(yàn)證該方法能夠提供近線性的可擴(kuò)展性。另外,LEA是業(yè)界首個(gè)用于生產(chǎn)的電氣DFM (eDFM)解決方案,它被領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司廣泛用于從90納米到40納米的工藝,并正在用于促進(jìn)32納米和28納米變異意識(shí)(Variability-Aware)庫(kù)的開發(fā)。
“我們的共同愿景是在設(shè)計(jì)階段便準(zhǔn)確地了解到模型可制造性影響并將其解決,” Chartered DFM服務(wù)部門高級(jí)經(jīng)理Kuang-Kuo “K.K.” Lin博士表示,“通過與Cadence合作開發(fā)面向分析與數(shù)字實(shí)現(xiàn)的硅片準(zhǔn)確型DFM模型,我們已經(jīng)為飛思卡爾開發(fā)出了一套具有顯著優(yōu)勢(shì)的DFM流程,能夠加快設(shè)計(jì)周期的完成”
“45納米和32納米工藝的設(shè)計(jì)復(fù)雜性與緊縮的制造預(yù)算要求客戶、代工廠和EDA合作伙伴之間進(jìn)行早期的三方合作,飛思卡爾在這一復(fù)雜設(shè)計(jì)上的成功證明了當(dāng)三方密切合作時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)多么好的成效,” Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司數(shù)字實(shí)現(xiàn)解決方案部門總監(jiān)David Desharnais表示,“我們很高興看到我們經(jīng)芯片產(chǎn)品考驗(yàn)的Encounter解決方案,使得飛思卡爾建立并確證了從單元庫(kù)開始的,端到端的基于DFM意識(shí)考量的產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程,我們期待繼續(xù)深化合作,在未來實(shí)現(xiàn)更加先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法和較佳實(shí)踐。”
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