德州儀器推出業(yè)界首款可簡化系統(tǒng)設計與布局的隔離式 CAN 收發(fā)器
收發(fā)器可將工業(yè)應用所需組件數精減至少 50%
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款隔離式控制器區(qū)域網絡 (CAN) 收發(fā)器 —ISO1050。該解決方案完美結合了 TI 創(chuàng)新型 CAN 與隔離技術,不僅可將所需組件減少一半以上,而且還可顯著簡化工業(yè)自動化、電機控制以及醫(yī)療設備的電路板設計。此外,還可將回路時間減少34%,從而為設計人員提供了高度的靈活性,使他們能采用比其它常用隔離式 CAN 解決方案更長的網絡線纜。如欲了解產品詳情或申請樣片,敬請訪問:http://www.ti.com.cn/iso1050-pr 。
與光耦相比,ISO1050 可將系統(tǒng)級功耗降低 38%。6.1 毫米寬體封裝可將板級空間縮小 30%,滿足高電壓應用對較小間隙的需求。此外,超低的電磁干擾 (EME) 可支持工業(yè)傳感器等高靈敏度模擬應用。
TI 負責高性能模擬業(yè)務的高級副總裁 Art George 指出:“客戶目前面臨著嚴峻的挑戰(zhàn),需要設計出占用更小空間的更復雜工業(yè)系統(tǒng)。ISO1050 單芯片隔離式 CAN 解決方案不僅可大幅簡化系統(tǒng)設計,而且還使工程師能夠在減少組件數的同時加速產品上市進程!
更多特性與優(yōu)勢
- TI 隔離器電容技術可實現高達 4000 V 的電隔離以及超過 25 年的預期使用壽命;
- 符合 ISO 11898 標準要求;
- 符合 DeviceNet 以及 CAN 定時要求;
- 介于 –55℃ 至 105℃ 之間的寬泛溫度范圍能滿足各種工業(yè)應用的需求;
- 客戶可通過電源隔離 (DCR010505) 以及 Piccolo™、DelfinoTM 與 Stellaris® 微處理器系列等兼容型 TI器件加速產品上市進程。
供貨情況
采用 8 引腳 DUB 封裝的 ISO1050 現已開始供貨,而采用16 引腳 SOIC 封裝的產品版本則將于 2009 年第四季度末開始供貨。
通過以下鏈接查閱有關 TI 隔離式產品系列的更多信息:
- 申請 ISO1050 樣片與評估版:www.ti.com.cn/iso1050-pr;
- 查看 TI 完整的接口產品系列與選擇指南:www.ti.com.cn/interface ;
- 訪問 TI E2E 在線社區(qū),提問咨詢并分享知識:http://e2e.ti.com/cn/?DCMP=TI-cn_Home_Tracking&HQS=Other+OT+home_d_e2e_community 。
商標
所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn),從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司,TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。
如欲了解有關 TI 的進一步信息,敬請查詢 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。
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