自去年下半年半導體產(chǎn)業(yè)陷入低谷時，千方百計削減成本支出似乎成為業(yè)內(nèi)同行們生存的不二法則。然而，對于有遠見的公司來說，加大創(chuàng)新和研發(fā)的力度則更加“靠譜”。KLA-Tencor借SEMICON West 2009之際推出了兩款新型的晶圓缺陷監(jiān)測系統(tǒng)2835和Puma9550，以及一款新型的電子束再檢測系統(tǒng)eDR-5210，以解決3Xnm/2Xnm節(jié)點的缺陷問題。

2830 Series

2830 table

puma 9500 Series

“目前業(yè)界正在采用更加復雜和先進的光刻技術，新材料的應用和更苛刻的結構也屢見不鮮。如何處理各種新缺陷和更小的工藝窗口是檢測設備面臨的巨大挑戰(zhàn)。”KLA-Tencor的chief marketing officer Brian Trafas說，“3Xnm/2Xnm節(jié)點會有多種多樣的缺陷技術問題，很多不僅嚴重影響良率，而且難以捕捉。此次推出的新機臺性能和產(chǎn)能均有大幅提升，可以幫助客戶更快的解決難題。”

與大線寬相比，3Xnm/2Xnm節(jié)點時的“良率殺手”通常更小，這些缺陷也更難與諸如圖形邊緣粗糙度或色差等自然差異區(qū)分開來，而這些自然差異屬于會影響根源分析的海量“非關鍵”缺陷。新型的2835系列明場檢測平臺采用PowerBroadbandTM，這是一種獨特的高亮度光源，其設計可實現(xiàn)更多重復捕獲難以發(fā)現(xiàn)的缺陷，加快檢測速度，并更好的區(qū)分關鍵缺陷和非關鍵缺陷。該機臺采用了4類創(chuàng)新技術，即寬頻照明、更大的光強、可選的成像模式、方向性電場，其中方向性電場技術更是第一次采用。Brian Trafas坦言，為了滿足節(jié)點縮小對敏感度的要求，明場光學成像系統(tǒng)毫無疑問的需要創(chuàng)新，研發(fā)的主要目標就是提高缺陷監(jiān)測信號，同時降低噪音干擾。

對于芯片制造商來說，新產(chǎn)品的上市時間和良率是其盈利的關鍵。當明場檢測系統(tǒng)無法對每個設備工藝層提供較佳檢測時，暗場檢測技術就成為較好的互補。Puma9550系列暗場檢測平臺集合了獨特的高數(shù)值孔徑收集光學系統(tǒng)、更大功率的激光、新型的影像獲取系統(tǒng)和創(chuàng)新算法，大大提高了產(chǎn)能敏感度。其速度優(yōu)勢可幫助芯片廠盡快達到較先進器件生產(chǎn)的良率目標。

當前，光學圖像的較小缺陷尺度已精確到單個像素，電子束再檢測對缺陷檢測來說必不可少。eDR-5210電子束缺陷再檢測和分類系統(tǒng)支持多種技術和架構的改進，可提升設備的解析度、再檢測率、分類精確度和生產(chǎn)力。作為再檢測設備，附加了與KLA-Tencor檢測系統(tǒng)進階連接的能力，提高與良率相關的缺陷數(shù)據(jù)結果，并提高整體生產(chǎn)力。整個過程的自動化可增強可靠性，加快發(fā)現(xiàn)問題的速度。

“雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但是技術創(chuàng)新卻是例外。”Brian Trafas坦言，“新型器件、3D晶體管、高K金屬柵、應變硅等紛紛登上舞臺，對良率和檢測技術的要求頗高，唯有加速創(chuàng)新才是應對之道。”