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富士通微電子業(yè)界首推兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲(chǔ)器

2009年05月22日14:33:00 本網(wǎng)站 我要評(píng)論(2)字號(hào):T | T | T
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富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費(fèi)類FCRAM(*1)存儲(chǔ)器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口,是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲(chǔ)器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。

如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片,當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作溫度上升時(shí),存儲(chǔ)器也不會(huì)對(duì)操作造成影響或限制,客戶將從中受益。此外,它還具有其它優(yōu)勢(shì),如可降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)難度,節(jié)省電路板空間,并減少元器件數(shù)量。

目前,市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)類數(shù)字產(chǎn)品的性能、速度和開發(fā)成本的要求越來越高。為滿足這些需求,就會(huì)更多地使用SiP,要求它同時(shí)整合帶有SoC的存儲(chǔ)器芯片。使用SiP可以減少元器件數(shù)量并節(jié)省電路板空間,進(jìn)而能夠降低系統(tǒng)成本。使用SiP還能簡(jiǎn)化高速存儲(chǔ)器開發(fā)或采取降噪措施等設(shè)計(jì)。 

迄今為止,使用傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器,SiP發(fā)揮受限,而使用新型FCRAM產(chǎn)品就可以解決這一問題。因?yàn)镾oC的較高溫度額定為125 °C,所以操作能夠正常進(jìn)行,但使用傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器僅可在較高為95 °C的溫度環(huán)境下運(yùn)行,因此不能使用這一SiP架構(gòu)。

要在SiP上使用傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器,另外一種方法是添加類似散熱器等散熱器件。這一方案可使SiP溫度降低到90°C,器件可以運(yùn)行,但是增加了成本和電路板占用面積。因此,許多一直在研究SiP的客戶希望擴(kuò)大存儲(chǔ)器的工作溫度范圍。

富士通微電子正是應(yīng)對(duì)這一需求而開發(fā)出了較高工作溫度為125 °C 的512 Mb和256 Mb消費(fèi)類FCRAM產(chǎn)品。使用額定為125°C的FCRAM,即使整合一顆高功耗的SoC,SiP也能運(yùn)行良好,無需添加散熱器。這就解決了使用額定為95 °C的傳統(tǒng)存儲(chǔ)器而需要采取散熱措施而引發(fā)的成本增加問題。

而且,即使在125°C的環(huán)境下運(yùn)行,這些新型FCRAM產(chǎn)品也可以提供傳統(tǒng)DDR SDRAM存儲(chǔ)器兩倍的數(shù)據(jù)傳輸率,同時(shí)還能保持低功耗。事實(shí)上,與傳統(tǒng)的DDR2 SDRAM存儲(chǔ)器相比,新型512 Mb FCRAM能降低功耗達(dá)50%。所以,這些新型FCRAM可以減少消費(fèi)類電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)器的二氧化碳排放達(dá)50%(詳細(xì)信息請(qǐng)參照附件2

富士通微電子將繼續(xù)為SiP開發(fā)具備必要性能和功能的產(chǎn)品,從而為消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供價(jià)值和成本較優(yōu)的解決方案。

樣片提供

產(chǎn)品

產(chǎn)品型號(hào)

提供時(shí)間

512 Mb FCRAM

MB81EDS516545

2009年5月19日起

256 Mb FCRAM

MB81EDS256545

2009年5月19日起

銷售目標(biāo)

每月共銷售一百萬片

產(chǎn)品特性

1. 業(yè)界首推在125 °C下運(yùn)行的芯片

這些新型FCRAM較高工作溫度為125 °C,與傳統(tǒng)SDRAM存儲(chǔ)器較高85°C或者95°C的溫度規(guī)格相比,提高了系統(tǒng)內(nèi)的允許功耗。因此,可以實(shí)現(xiàn)SiP解決方案,而這在以前是不可能的,例如:高性能數(shù)字消費(fèi)類電子產(chǎn)品所需的高功耗SoC若整合了存儲(chǔ)器會(huì)導(dǎo)致器件過熱。而且該產(chǎn)品可以使用低成本封裝,無需高溫規(guī)格。

2. 低功耗

通過將總線寬擴(kuò)大至64 bit、減少工作頻率和使用終端電阻(*2),與兩個(gè)使用16 bit總線寬的傳統(tǒng)DDR2 SDRAM存儲(chǔ)器芯片相比,新型FCRAM可降低功耗較高達(dá)50%。這些新型FCRAM可以減少消費(fèi)類電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)器的二氧化碳排放達(dá)50%。

3. 高速數(shù)據(jù)帶寬

工作溫度是125 °C時(shí),新型FCRAM通過使用64 bit總線寬并在較高工作頻率為200 MHz運(yùn)行時(shí),可以提供3.2 GB/秒的數(shù)據(jù)傳輸率,這是傳統(tǒng)的DDR2 SDRAM速度的兩倍。若工作溫度不高于105 °C(≤ 105 °C),在216 MHz的工作頻率下運(yùn)行時(shí),產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸率將增加到3.46 GB/秒。

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