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支持高通移動設(shè)備處理器的ArcticLink II系列

2009年04月09日11:27:52 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
關(guān)鍵字:3G 應(yīng)用 半導(dǎo)體 

為響應(yīng)來自客戶對于視覺效果提升解決方案(VEE)技術(shù)進(jìn)一步的需求,QuickLogic公司(NASDAQ: QUIK)日前發(fā)表了專為高通較新3G (MSM) MSM7xxx系列和MSM8xxx系列移動設(shè)備處理器(包括較近發(fā)表的Snapdragon系列) 所開發(fā)的解決方案平臺。全新ArcticLink® II VX4系列整合了與VESA兼容的高通 MSM平臺移動設(shè)備數(shù)據(jù)顯示接口(MDDI)及第2代VEE已驗證系統(tǒng)模塊,并嵌入CellularRAM畫面緩存器已驗證系統(tǒng)模塊。

根據(jù)投資及研究機(jī)構(gòu)Exane BNP Paribas預(yù)期,在2011年,高通公司將交付用于3G寬帶碼分多址(WCDMA)手機(jī)內(nèi)的1億多個移動處理器,相當(dāng)于整個WCDMA處理器領(lǐng)域里高達(dá)29%的市場占有率。此WCDMA市場包括兩大主要應(yīng)用領(lǐng)域:其中包括較小尺寸的多媒體手機(jī)、智能手機(jī)和PCD市場,以及中尺寸的MCD、MID和上網(wǎng)本市場。 QuickLogic帶有VEE的解決方案平臺便是針對這些主要應(yīng)用與技術(shù)需求而建構(gòu)。

專為多媒體手機(jī)、智能手機(jī)、MCD、PCD、MID及上網(wǎng)本市場所量身訂制的ArcticLink II VX4系列平臺整合以下主要特色:

·        VEE 2.0

·        MDDI Type 2 client及其PHY,并向前相容MDDI Type 1

·        嵌入CellularRAM 畫面緩存器,并支持24位高達(dá)Wide SVGA (1024x600) 的分辨率

·        低功耗可編程架構(gòu)以提供客戶定制特定功能,例如應(yīng)用于控制光或溫度感應(yīng)器、haptic 裝置;觸控屏幕及LCD 背光控制、鍵盤控制、觸控板或鼠標(biāo)控制,以及啟動雙屏幕顯示功能。

QuickLogic全球營銷副總裁Brian Faith表示:“ArcticLink II VX4解決方案平臺的開發(fā),是我們承諾提供彈性解決方案的具體例子,旨在滿足便攜和手持消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域中演進(jìn)快速而卻未清楚定義的接口需求。自2008年初推出第一代VEE后,我們便與全球OEM和ODM客戶緊密合作,并發(fā)現(xiàn)市場對于將VEE技術(shù)定制應(yīng)用于高通 MSM移動產(chǎn)品平臺上具有相當(dāng)高的興趣。”  

VEE 提升使用者體驗

QuickLogic的VEE是基于Apical Limited所授權(quán)且充份驗證的iridix®基礎(chǔ)核心。VEE以逐一像素處理為基礎(chǔ),以適應(yīng)肉眼視覺顯像效果的方式處理每楨視聘畫面來提升使用者的視覺經(jīng)驗。 VEE同樣能因應(yīng)環(huán)境背景亮度的影響而調(diào)視屏幕的可視性,而提供研發(fā)人員一個卓越的解決方案,而非如其它一般針對白晝戶外觀看效果只以簡單地提高背光強(qiáng)度來應(yīng)對,其結(jié)果則是大幅節(jié)省功耗,而延長電池續(xù)航力。

 

結(jié)合VEE 之后,內(nèi)建CellularRAM 畫面緩存器亦有助于延長手機(jī)電池續(xù)航能力,并降低總體物料(BOM)成本。首先,可使得移動設(shè)備處理器迅速傳送顯示信息至畫面緩存器后便可進(jìn)入休眠狀態(tài),此時內(nèi)建于QuickLogic解決方案平臺中的顯示控制器將自動更新顯示。 其次,內(nèi)建CellularRAM 畫面緩存器將使OEM和ODM廠商可采用較低成本不帶畫面緩存器的RGB顯示器,因而降低系總體物料成本。

Apical, Ltd.執(zhí)行長Michael Tusch博士表示:“我們非常高興QuickLogic將第二代VEE技術(shù)納入主要針對高通移動設(shè)備處理器所設(shè)計之平臺。在種種不同環(huán)境亮度條件下,VEE絕對是下ㄧ代具備網(wǎng)絡(luò)連結(jié)功能之移動裝置中,為了使消費(fèi)者觀賞體驗較佳化與延長移動裝置電池續(xù)航力的理想解決方案。”

供貨

ArcticLink II VX 系列解決方案平臺將于2009年8月針對首批采用者提供初期送樣,并于9月正式提供樣品,預(yù)計于12月量產(chǎn)供貨。 QuickLogic 并預(yù)計將根據(jù)此平臺提供客戶特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (CSSP),引導(dǎo)OEM 及 ODM 與時俱進(jìn)。

QuickLogic簡介

QuickLogic公司(納斯達(dá)克交易代碼:QUIK)是向移動及便攜電子市場提供革新、可定制半導(dǎo)體解決方案的原始設(shè)備制造商和原始設(shè)計制造商。這些芯片附加軟件的解決方案被稱為客戶定制標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSPs)。CSSPs使顧客可以更快地推出產(chǎn)品,并延長其產(chǎn)品的市場占有時間,并能滿足移動及便攜電子市場對低功耗、成本和體積的要求。要了解QuickLogic及CSSPs的更多信息,請登錄www.quicklogic.com

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