使驗證速度提升兩倍的VCS多核技術

全球領先的半導體設計與制造的軟件和知識產權（IP）供應商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天發(fā)布了 VCS^®功能驗證解決方案中的多核技術，VCS^®是同期發(fā)布的新思科技Discovery™驗證平臺的一個關鍵組成部分。VCS多核技術通過對多核CPU處理能力的駕馭，能夠把驗證性能提升兩倍；這項新技術是通過將耗時的計算處理動態(tài)地分配至多個內核來突破芯片驗證的瓶頸，從而提高驗證的速度。VCS多核技術是將并行計算技術與業(yè)界領先的Native Testbench (NTB)編譯器結合起來，滿足大型設計驗證工作的性能需求。這一性能的提升可以幫助驗證團隊很好地應對在日益復雜的設計中所面臨的驗證挑戰(zhàn)，達到首次流片成功效果。

“我們從VCS的創(chuàng)新性優(yōu)化中不斷受益，”AMD公司專業(yè)驗證中心總監(jiān)Paul Tobin評價：“當我們的工程師們在設計中集成更多的內核、在設計的性能、功耗和虛擬化之間尋找較佳平衡點的時候，我們的驗證團隊正是依靠VCS多核技術擁有的高速驗證能力來在基于四核AMD Opteron處理器的服務器上來驗證這些復雜設計的。”

應用和設計并行性

采用SystemVerilog促使設計者能夠利用更多更先進的設計技術，例如約束隨機Testbench、斷言和覆蓋率分析等。新思科技引領著NTB優(yōu)化工作，通過本征地（natively）編譯上述技術，在單核芯片上性能能夠提升5倍。采用新型多核技術，VCS解決方案把NTB優(yōu)化應用到多核CPU上，并行處理整個驗證環(huán)境，使性能達到較大化。這不僅包括testbench、斷言、覆蓋率和調試這些驗證應用，還包括待測設計（DUT）。設計層面并行性(DLP) 讓一個用戶能夠同時模擬一個核的多個實例（instance）、一個大型設計的多個部分、或者以上兩者的結合。應用層面并行性（ALP）可以讓設計者在多核上同時運行testbenches、斷言、覆蓋率和調試功能。DLP和ALP的結合優(yōu)化了多核CPU上的VCS性能。

“新思科技一直致力于開發(fā)創(chuàng)新的優(yōu)化技術，推動性能的提升。”新思科技高級副總裁兼驗證部門總經理Manoj Gandhi表示，“VCS多核技術構建于非常成功的Roadrunner、 Radiant和Native Testbench優(yōu)化技術，能夠應對現(xiàn)代驗證工作中快速增長的需求。這一新技術也為新思科技為多核計算平臺提供更多創(chuàng)新奠定了一個堅實的基礎。”

上市

VCS功能驗證解決方案的多核技術目前已經進入Beta階段，預期將于2009年第三季度進入產品版本。

關于新思科技

新思科技（Nasdaq:SNPS）是全球領先的面向半導體設計的電子設計自動化（EDA）軟件廠商，為全球電子市場提供技術先進的系統(tǒng)和半導體設計與驗證平臺、集成電路制造和良率優(yōu)化解決方案、IP以及設計服務。基于這些先進的技術和服務，新思科技幫助設計和制造領域從容面對低功耗設計管理、縮短設計到量產周期及系統(tǒng)到芯片的驗證等方面的挑戰(zhàn)，積極推動復雜集成電路和電子系統(tǒng)的發(fā)展。新思科技總部設在美國加利福尼亞洲Mountain View，有超過60家分公司分布在北美、歐洲、日本與亞洲。

自1995年進入中國市場以來，新思科技中國公司一直致力于加快中國IC設計產業(yè)的發(fā)展，目前已設有北京、上海、深圳、香港四個分支機構，在上海建立了美國之外較大的研發(fā)中心和全球華語售后技術支持中心，并在北京建立了先進技術研究院分院。

新思科技在中國發(fā)展的過程中始終遵循“推動產業(yè)，成就客戶，發(fā)展自己”的宗旨和理念，致力于成為中國半導體公司的設計伙伴和成功推手。目前新思科技在中國已發(fā)展成為一家集產品銷售和服務、技術咨詢、投資和IC設計工具研發(fā)的高科技公司，其IC設計工具已被大多數(shù)中國領先IC公司所采用，成為他們的主要設計手段。

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