加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017年 2月8日 –  凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40A 至 240A 可擴(kuò)展降壓型μModule® (微型模塊) 開關(guān)穩(wěn)壓器LTM4636-1。該器件內(nèi)置了保護(hù)電路，這種保護(hù)電路可在發(fā)生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護(hù)自身、PCB  以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等負(fù)載。一種輸出放電功能可對輸出實施快速箝位，以在過壓情況下保護(hù)負(fù)載。LTM4636-1 得益于一種創(chuàng)新的 BGA 封裝結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中電感器裸露在封裝頂部并用作一個散熱器，因而允許從任意方向與氣流直接接觸以實現(xiàn)更有效的冷卻。

通過把電感器疊置在一個 16mm x 16mm BGA 封裝的頂部，LTM4636-1 能夠提供 40W 功率，溫度僅比環(huán)境溫度升高 40°C (12VIN、1VOUT、40A、200LFM)。在高達(dá) 83°C 的環(huán)境溫度條件下可提供 40W 滿功率，而在 110°C 環(huán)境溫度時則可支持 20W 半功率。

LTM4636-1 以 92%、90% 和 88% 的效率工作，可從 12VIN向一個 1V 負(fù)載分別提供 15A、30A 和40A。該μModule穩(wěn)壓器是可擴(kuò)展的，因此 4 個并聯(lián)的 LTM4636-1 能夠提供 160W，溫升僅為 40°C，而效率為88% (12VIN、1VOUT、200LFM)。

該器件的總高度為 7.07mm，BGA 封裝的占板面積為 16mm x 16mm。除了從頂部散出熱量，LTM4636-1 專為把熱量從封裝的底部均勻地散播至 PCB 而設(shè)計，此器件具有 144 個 BGA 焊球，并以成排的形式把這些焊球分配給流有大電流的GND、VIN和 VOUT。LTM4636-1 μModule 穩(wěn)壓器兼具令人印象深刻的 DC/DC 轉(zhuǎn)換效率、增強(qiáng)的散熱能力和安全電路，可在小型封裝中確保提升的熱性能以及電壓和熱保護(hù)。LTM4636-1 在 4.7V 至 15V 輸入電源電壓范圍內(nèi)運行，調(diào)節(jié)輸出電壓在 0.6V 至 3.3V。在40oC 至 125oC 溫度范圍內(nèi)，總的 DC 輸出電壓準(zhǔn)確度為 ±1.3%。千片批購價為每片44.11美元。如需更多信息，請登錄www.linear.com.cn/product/LTM4636-1。

性能概要：LTM4636-1

• 4.7V 至 15V 輸入

• 0.6V 至 3.3V 輸出，40A 電流限值

• 利用過壓和過溫監(jiān)視以及電路斷路器的跳變提供負(fù)載保護(hù)(熱插拔)

• 堆疊式電感器充當(dāng)散熱器：位于封裝頂部的裸露式電感器 (3D 構(gòu)造)

• 可擴(kuò)展至2 ~ 6 個器件以提供 80A 至 240A 負(fù)載電流

本文給出的美國報價僅供預(yù)算之用。各地報價可能因當(dāng)?shù)仃P(guān)稅、各種稅款、費用以及匯率不同而有所分別。

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 是 S&P 500 指數(shù)的成員，在過往的 30 多年，一直致力于為全球主要的公司設(shè)計、制造和銷售門類寬泛的高性能模擬集成電路。凌力爾特的產(chǎn)品為我們身處的模擬世界與數(shù)字化電子建立起不可或缺的橋梁，應(yīng)用范圍包括通信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、計算機(jī)、醫(yī)療、儀表、消費、以及軍事和航天系統(tǒng)等領(lǐng)域。凌力爾特制造的產(chǎn)品包括電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、信號調(diào)理、RF 和接口 IC、μModule子系統(tǒng)、以及無線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。如需更多信息，請登錄www.linear.com.cn。