CEVA-TeakLite-III擁有同類處理器中較高的面積及能源效率
全球領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商CEVA公司宣布,Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經(jīng)公布對32位 CEVA-TeakLite-III DSP進(jìn)行之BDTI DSP Kernel Benchmarks™ 認(rèn)證測試所得的結(jié)果。BDTI 采用這個基準(zhǔn)工具套件進(jìn)行認(rèn)證,結(jié)果表明CEVA-TeakLite-II達(dá)到同類處理器中較高的DSP面積效率和能源效率。此外,CEVA-TeakLite-III基于BDTIsimMark2000™ metric (這是一個處理器信號處理速度的綜合測量方法) 的DSP速度評分為2140,僅次于CEVA-X1620 DSP內(nèi)核。
CEVA-TeakLite-III™ 是基于廣泛應(yīng)用的 TeakLite 系列 DSP 內(nèi)核的第三代DSP 架構(gòu),這款雙 MAC、32 位處理架構(gòu)還具有一個10 級管線,可讓內(nèi)核的運(yùn)作速度達(dá)到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 面向多個目標(biāo)應(yīng)用,包括低成本
CEVA 企業(yè)市場拓展副總裁 Eran Briman 稱:“BDTI發(fā)布的 CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核評測結(jié)果為我們的 DSP 產(chǎn)品提供了公平而可靠的數(shù)據(jù)來源,這些基準(zhǔn)評測結(jié)果確認(rèn) CEVA-TeakLite-III 具有出色的總體性能,并突顯這款架構(gòu)擁有突出的特點(diǎn),采用面積高效的處理器設(shè)計(jì),適用于低功率便攜式應(yīng)用和要求高性能的家庭娛樂音頻應(yīng)用。”
BDTI 在較新發(fā)布的獨(dú)立白皮書中聲明:“BDTI的測試結(jié)果表明,與 BDTI 所測試的其它同類處理器相比,CEVA-TeakLite-III 具有卓越的DSP 性能和極好的面積及能源效率。對于中等批量信號處理需求和嚴(yán)格的芯片尺寸或能耗限制,CEVA-TeakLite-III是非常值得考慮采用。”該白皮書可于以下網(wǎng)址獲取:http://www.bdti.com/articles/info_articles.htm#white_papers。
CEVA-TeakLite-III的BDTIsimMark2000測試使用16位數(shù)據(jù),評分達(dá)到2140,并創(chuàng)下 BDTI 認(rèn)證的同類處理器的DSP面積效率記錄(BDTIsimMark2000/mm2 得分是1880) 和DSP能源效率記錄 (BDTIsimMark2000/mW得分是31)。這些評測結(jié)果可在以下網(wǎng)址獲取:www.bdti.com/bdtimark/BDTImark2000.htm。
關(guān)于 CEVA
CEVA公司總部位于美國加利福尼亞州圣何塞,是專業(yè)向移動手機(jī)、消費(fèi)電子和存儲市場提供硅知識產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商。CEVA的IP系列包括面向多媒體、音頻、分組語音 (VoP) 、藍(lán)牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的廣泛全面的平臺解決方案,以及各式各樣的可編程 DSP 內(nèi)核和針對多個市場的不同性價(jià)比子系統(tǒng)。2007年,CEVA 的 IP 在2.25億個系統(tǒng)設(shè)備上使用。要了解更多信息,請?jiān)L問公司網(wǎng)站www.ceva-dsp.com 。
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